导热材料是用于发热源和散热器的接触界面之间，提高热传导效率，从而有效解决整个高功率电子设备的散热问题，提高电子产品的工作稳定性及使用寿命。研究性能优良的导热材料可以说是至关重要的。
导热石墨具有特殊的六角平面网状结构，可将热量均匀分布在二维平面，并有效转移。导热石墨高导热系数是铜的2~4倍，铝的3~7倍，高成型温度、性能稳定可靠、无老化问题。高导热石墨可沿两个方向均匀导热，具备优异的平面导热性能，导热系数远远高于一般金属，片层状结构可很好适应任何表面，同时具有密度低、耐高温、长期可靠等，所以在智能手机的导热和散热中，综合性能和成本考虑，导热石墨是散热解决方案不可或缺的材料。
导热石墨产品特性：
非常高的导热系数：1700W/m-K。
很高的成型温度，性能稳定可靠，无老化问题。
良好的柔韧性能，易于模切加工、安装使用。
柔软可弯曲、质量轻薄、高EMI 遮蔽效能。
符合欧盟Rohs 指令，满足无卤素等有害物质含量要求。
导热石墨参数表：
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