新华财经布鲁塞尔2月10日电（记者康逸）欧盟委员会8日公布了备受外界关注的《芯片法案》，旨在确保欧盟在半导体技术和应用领域的竞争优势以及芯片供应安全。但欧盟能否实现其战略雄心，依然存在不少疑问。

提升芯片产能

该项法案主要包括两大方面：一是增加对芯片领域的投资。根据法案，到2030年，除了计划扶持现有的半导体研究和创新项目的300亿欧元公共投资，欧盟还将增加150亿欧元的公共和私人投资，共计投入约450亿欧元，用于支持芯片生产、试点项目和初创企业，最重要的是建设大型芯片制造工厂。

法案的目标是到2030年，将欧盟在全球芯片生产的份额从目前的10%增加至20%，并能够生产2纳米及以下的芯片，满足自身和世界市场需求。目前，欧盟的技术工艺是生产5纳米芯片，其设定目标为今年实现3纳米芯片投产，2024年达到2纳米及以下技术水平。

法案还包括“欧洲芯片倡议”、确保供应安全的新框架，以及促进融资渠道的芯片基金在内的一系列政策主张，重点涉及以下内容：在欧洲各地部署前沿芯片的原型设计、测试和实验的设计工具和试点生产线;制定节能和安全芯片的认证程序，保证关键应用的质量和安全;吸引投资者在欧洲建立芯片生产设施;支持创新型初创企业、规模化企业和中小企业获得股权融资;培养微电子领域的技能、人才和创新能力;制定用于预测和应对半导体短缺和危机的政策工具箱，确保供应安全;以及与志同道合的国家建立半导体国际伙伴关系等。

下一步，欧委会将鼓励成员国开展协调工作，了解整个欧盟的半导体价值链现状，预测潜在干扰，并采取措施克服目前的芯片短缺情况。欧洲议会、欧洲理事会和成员国将对《芯片法案》展开讨论，一旦获得通过，将适用于整个欧盟。

扭转依赖劣势

欧盟力推《芯片法案》主要基于两大考虑。一是芯片的重要性。近年来，欧盟反复强调半导体芯片是数字化和数字化产品的基本构件，是从智能手机、汽车，到医疗保健、能源、通信和工业自动化的关键应用程序和基础设施，芯片对现代数字经济至关重要。随着数字化转型加速，工业对芯片的需求将不断增加。二是欧盟在半导体价值链上的劣势，对第三方供应商存在严重依赖。欧洲在半导体方面存在“双重依赖”。一方面，依赖于设计芯片的美国，与英特尔、美光、英伟达等厂商合作。另一方面，对亚洲的依赖，大部分制造都在亚洲，包括台积电、三星等。

因此，欧盟欲借《芯片法案》提高其在关键半导体领域的战略自主。特别是新冠疫情大流行期间暴露出的弱点，令欧盟进一步认识到，如果全球供应链受到严重破坏，欧洲一些工业部门，如汽车或医疗设备的芯片储备可能在几周内耗尽，导致欧洲许多行业陷入停滞。

在全球“芯片荒”和“卡脖子”的担忧下，2021年7月，欧委会启动了处理器和半导体工业联盟，明确欧盟当前在微芯片生产方面的差距。2021年9月，欧委会主席冯德莱恩在盟情咨文中，提及了欧洲芯片战略的愿景，表示将创建一个最先进的欧洲芯片生态系统。

8日，欧委会公布《芯片法案》当天，冯德莱恩表示，该法案将改变欧盟的全球竞争力。在短期内帮助预测并避免供应链中断，提高欧盟对未来危机的抵御能力。从中期来看，将有助于欧洲成为这一具有战略意义市场的工业领导者。从长远来看，将能够实现从“实验室到晶圆厂”的知识转移，使欧洲成为“创新下游市场的技术领导者”。

负责数字政策和竞争事务的欧委会执行副主席维斯塔格说，“芯片对于绿色和数字转型以及欧洲工业的竞争力是必不可少的。我们不应依赖一个国家或一家公司来确保供应安全。我们必须在研究、创新、设计、生产设施方面共同努力，以确保欧洲作为全球价值链中的关键角色。这也将使我们的国际合作伙伴受益。我们将与他们合作，以避免未来的供应问题。”

负责内部市场的欧盟委员蒂埃里·布雷东说：没有芯片，就没有数字转型，没有绿色转型，没有技术领导力。确保最先进芯片的供应已成为经济和地缘政治方面的优先事项。“我们的目标很高：到2030年将全球市场份额翻一番达到20%，并在欧洲生产最复杂和节能的半导体。通过投资未来的领先市场和重新平衡全球供应链，我们将使欧洲工业保持竞争力，创造高质量的就业机会，并满足不断增长的全球需求。”

雄心前景存疑

《芯片法案》可以说是欧盟推出长期产业政策、增强经济实力、与全球主要竞争对手展开竞争的一项最雄心勃勃的计划。但这一政策未经检验，欧盟能否让此类产业政策真正发挥作用，依然存在疑问。此前，欧委会也曾提出过一个类似的微芯片计划，但没有达到目标。

此外，分析人士指出，该法案对欧洲汽车行业缺芯状况助力有限。受到芯片短缺、供应链瓶颈的严重冲击，欧洲面临数百万辆汽车停产风险。因此，汽车行业高管们一再游说欧盟拿出措施，在中期内减少对外国芯片制造商的依赖，并避免未来发生此类危机。但他们需要的是一项快速解决方案，以缓解目前的压力。

但欧盟生产芯片的战略目标显然与汽车行业的愿景并不完全匹配。欧盟层面锚定的是5纳米以下的尖端芯片，而14至28纳米的更大芯片才是目前广泛应用于汽车生产领域的。维斯塔格也一再对汽车行业的呼声泼冷水:“欧盟《芯片法案》不是为了解决我们目前的芯片短缺问题，而是要预见即将发生的危机。”

再次，欧盟当前的财政环境也将对法案生效造成阻碍。欧委会此番推出大规模的产业融资法案，迫切需要成员国层面出资，并发挥大国政治影响力来确保这项政策得以实施。但随着欧元区通胀率不断上升，包括德国在内的成员国对大规模公共投资的兴趣正在下降。德国财政部长林德纳几个月前就开始警告通胀，并于上月表示，他希望今年夏天开始就欧盟财政规则展开“真正的辩论”。这一迹象表明大规模公共投资可能很快会面临政治阻力。

而且《芯片法案》能否撬动更多私营投资也尚未可知。一年多来，欧盟一直在推动半导体行业三大制造商台积电、三星和英特尔在欧洲建立尖端芯片工厂，生产最新一代的芯片。但目前台积电还没有发布任何关于欧洲的投资公告。三星对在欧洲投资大型工厂的想法也一直不温不火。目前，只有英特尔表现得比较积极。但业界人士指出，英特尔在芯片生产领域一直保持着封闭的商业模式，并不擅长根据别人的需求生产。

因此，虽然欧盟的芯片战略被外界视作效仿美国正在国会通过的520亿美元的芯片资助方案。但欧盟的《芯片法案》中大量是此前已指定用于半导体领域的投资，新增资金不多。而美国除了联邦资金的投入之外，美国各州也承诺将投入数十亿美元吸引芯片公司，私人资本也十分积极踊跃。