本报告是业内唯一一份及时报道世界范围内芯片技术各个方面进展的月度报告，涉及以下各方面的最新进展：

芯片基础理论研究 - 世界各主要大学和研究机构（包括大公司所属研究机构）的研究成果；
芯片设计：新的芯片设计理论，算法，语言，模式，软件（EDA）与平台，新的芯片设计成果
芯片产品开发：模型产品的开发，测试与试产 （量产以前）
芯片制造：新的制造技术和新的技术节点（包括主要工序，材料，工艺，设备，软件）

等等等等。

这里所说的芯片不仅指硅材料制造的芯片，还包括正在研发的新一代芯片技术，著名的包括量子芯片，DNA芯片，自旋电子芯片，和其它数十种芯片技术。

每月的报告大约30页左右，在下月的16日左右发布上月的报告。报告以PDF电子版发行，直接发至用户邮箱。

该报告有个英文姊妹篇，内容相同，只是面对非中文用户。

报告的用户主要针对芯片行业各个层次，其他对芯片技术感兴趣的人也可以获取该报告。

需要该阅读报告的请通过下列方式联系：注意订购以年起，也就是12个月为一期，续订同样以年为单位。