产品特性：
良好的热传导率: 6.0W/mK
带自粘而无需额外表面粘合剂。
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。
产品在-40~160℃温度，低压力环境可稳定工作。
可提供多种厚度选择。
产品应用：
广泛应用于散热器底部或框架、机顶盒、电源与车用蓄电电池、充电桩、LED电视、LED灯具、RDRAM内存模块、微型热管散热器、RDRAM内存模块等产品中。
产品特性表：
产品包装：
标准厚度：
0.030" (0.75mm)、 0.400" (10.0mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
补强材料：
TIF™系列片材可带玻璃纤维为补强。
标准片料尺寸：
10" x 16"(254mm x 406mm)
TIF™系列可模切成不同形状提供。
压敏黏合剂：
"A1"尾码标示为单面黏性。
"A2"尾码标示为双面黏性。
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