半导体专用设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备，属于半导体行业产业链的支撑环节，在半导体产业链中的地位至关重要。
半导体设备是半导体产业的技术先导者，芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造，设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展。
摩尔定律推动微处理器的芯片面积持续缩减，对半导体设备的技术要求也随之提高。
一般而言，全球第十大半导体设备商营收体量为80亿元左右。
行行查数据库显示，半导体晶圆制造核心3大设备：光刻机、刻蚀机设备、气相沉积设备，占据了产线设备总投资额70%。从竞争格局来看，国内外具备非常相似的竞争格局特征。
行行查数据库显示，光刻机以阿斯麦（全球龙头）、上海微电子（国内）为首；刻蚀设备以拉姆研究（全球龙头）、中微公司（国内）为首；气相沉积设备以应用材料（全球龙头）、北方华创（国内）为首。
资料来源：公开资料，浙商证券
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