•                 华虹半导体回应美方政策变动：至今拥有美国商务部VEU资格
           
  •                 日产汽车营益表现远不及对手，称芯片荒是新常态
           
  •                                         中芯国际：一季度收入同比增66.9%，疫情对公司扩产进度影响较小               

           
  •                 硅晶圆供不应求，SUMCO：无法供货给非长约客户
           
  •                 消息称高通、苹果等转向 12 英寸制程，可缓解明年 8 英寸产能
           
  •                 恩智浦拟斥资26亿美元在德州扩厂，寻求减税奖励
           
  •                                         慧荣：NAND景气下半年反弹               


▎华虹半导体回应美方政策变动：至今拥有美国商务部VEU资格
        针对美方有意扩大对中国地区芯片制造公司的半导体设备出口禁令这一消息，华虹半导体总裁兼执行董事唐均君在5月12日举行的一季度业绩说明上表示：“公司高度重视这条新闻。华虹半导体作为法人单位，在经营过程中建立了完备的规则制度和体系。在进出口方面，我们建立了完备的合规管控程序，获得美国商务部VEU（the Validated End-User，即“经验证最终用户”）的资格，至今还拥有VEU资格。” （中证网）

▎日产汽车营益表现远不及对手，称芯片荒是新常态
        Thomson Reuters 消息，日本第三大汽车制造商日产汽车公司执行长内田诚（Makoto Uchida）5月12日受访时表示，供应链相关不确定情况（包括中国防疫封锁）是未来所面临的最大风险。日产汽车营运长Ashwani Gupta在财报简报会上表示，芯片短缺跟大流行一样成了新常态，因为这种现象不会在明天早上结束。
       
        日经亚洲评论报道，日产5月12日表示，今年度营益预估将因原料、物流成本上扬而减损2,570亿日元，大约是上个会计年度的一倍。日产预估，今年度全球部门汽车销量在美国以及其他市场需求复苏的带动下将年增3%至400万辆。

        丰田汽车公司（Toyota Motor Corp）5月11日表示，原物料、物流成本上扬预估将导致年度纯益年减21%至2.26兆日元。（MoneyDJ）

▎中芯国际：一季度收入同比增66.9%，疫情对公司扩产进度影响较小
       
        5月12日，中芯国际发布一季度业绩，其实现营收18.4亿美元，同比增长66.9%，环比增长16.6%；净利润4.47亿美元，同比增长181.5%，环比下降16.2%；第一季度毛利7.5亿美元，同比增长200%，环比增长35.7%；毛利率为40.7%，2021年第四季度为35.0%，2021年第一季为22.7%。中芯国际称，业绩增长主要是由于产品组合变化、价格调整及出货量增加所致，其中毛利率超过指引主要有两个原因，一是受疫情影响，公司将原定的部分工厂岁修延后；二是疫情对天津、深圳工厂的影响低于预期。
       
        中芯国际执行董事兼联合首席执行官赵海军在一季度业绩说明会上表示，疫情对公司扩产进度的影响比较小，主要是整个产业链的供应推迟非常厉害，“供应商交货推迟，一推迟就是几个月，海运和空运的班次也比较少。到今天为止，4月-5月受疫情影响的订单，公司基本有能力在二季度末完成交付。他还表示，虽然消费电子终端需求疲软，但PMIC、Wi-Fi 6芯片等依旧处于短缺状态。（界面新闻、DoNews综合）

        ▎硅晶圆供不应求，SUMCO：无法供货给非长约客户

        日本大厂SUMCO 12日于日股盘后公布上季（2022年1-3月）财报：因逻辑/存储器用12寸硅晶圆需求持续大幅高于供给，8寸以下硅晶圆持续紧绷、供不应求，带动合并营收较去年同期大增32.3%至1,004亿日元、合并营益暴增150.3%至234亿日元、合并纯益暴增106.1%至152亿日元。
       
        SUMCO表示，在12寸硅晶圆的部分，本季期间逻辑用12寸硅晶圆将更趋紧绷、存储器用12寸硅晶圆短缺情况将加剧，将陷入无法供货给长约以外客户（非长约客户）的情况；在8寸以下硅晶圆部分，预估供不应求情况将持续。（MoneyDJ）

        ▎消息称高通、苹果等转向 12 英寸制程，可缓解明年 8 英寸产能

        电子时报报道称，业界有电源管理芯片厂商指出，多个采用 8 英寸晶圆的产品已转向 12 英寸制程，且高通、苹果、联发科等大客户进入 12 英寸制程后已陆续放弃此前争取到的 8 英寸产能。
       
        消息人士称，随着高通和联发科等寻求转向 12 英寸制造电源管理 IC，二、三线晶圆厂将在 2023 年释放更多可用的 8 英寸产能，虽然今年晶圆代工产能不会松动，但 2023 年二三线代工厂有望空出更多 8 英寸产能。（TechSugar）

▎恩智浦拟斥资26亿美元在德州扩厂，寻求减税奖励
        恩智浦半导体5月11日与德州奥斯汀独立学区（Austin Independent School District）董事会成员举行会议，讨论透过斥资 26 亿美元扩建芯片厂与增加 800 个就业职缺，以换取减税措施。
       
        奥斯汀独立学区发言人 Jason Stanford 称，将在两周内表决恩智浦是否能继续申请减税，即 313 章协议。恩智浦发言人 Jacey Zuniga 则表示，公司也在考虑其他城市作为扩厂选址，预估在今年第四季最初最终决定并于 2024 年开始动工建设。（钜亨网）

        ▎慧荣：NAND景气下半年反弹

        全球前二大储存型快闪存储器（NAND Flash）控制芯片厂慧荣总经理苟嘉章昨（12）日表示，第2季NAND市场景气受到大陆封控影响，表现恐较疲弱，预期6月初解封后会逐步回归正常，推升下半年NAND市况反弹，而且“力道会比想象中强劲一点”。（联合新闻网）


        以上新闻经以下来源汇总整理：中证网、MoneyDJ、联合新闻网、界面新闻、DoNews、TechSugar、钜亨网等。

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