要点
美国总统拜登在刚刚过去的 2022 年 8 月 9 日签署了《芯片与科学法案》。《芯片与科学法案》(CHIPS Act) 旨在提供资金，促进美国半导体基础设施和制造能力。
这是一个全面的法案，补贴总额超过 2800 亿美元。美国将投入 500 多亿美元于半导体制造和研究，将近 2000 亿美元用于人工智能、机器人、量子计算和生物医学研究等其他技术的研发，还将投入 100 亿美元在全国的区域技术中心，旨在推动创新。
在直接流向美国半导体制造商的 500 多亿美元中，400 亿美元将用于提高制造能力
然而，该法案对如今的供应形势没有影响：
然而，该法案对如今的供应形势没有影响：
• 半导体制造厂从启动到产出需要 2-3 年，具体时间取决于规模和技术
• 半导体行业通常每隔几年就会在供过于求和供不应求之间表现出周期性的振荡性质，在未来 12-24 个月内，甚至在任何补贴产能准备投产之前，该行业可能要经历和忍受持续性供过于求的环境
• 最近的半导体增长周期（从20年第一季度开始的低谷到22年第一季度）是有记录以来最长的季度增长周期,连续七个季度收入增长
• 唯一一个长度相似的周期是2009年初开始的，当时全球经济开始走出全球衰退
• 我们目前认为，补贴甚至可能延长这一供过于求的环境
• 有些人可能会认为：这会为客户创造一个有利的价格环境。但请记住，半导体公司需要持续的高水平资本性支出，以保持竞争力。无利可图的情况不可以持续存在
• 有些人可能会认为：这会为客户创造一个有利的价格环境。但请记住，半导体公司需要持续的高水平资本性支出，以保持竞争力。无利可图的情况不可以持续存在
《芯片与科学法案》的目的是提升美国半导体研发和制造能力
• 目前，半导体供应链的结构是全球性的
• 从技术角度看，美国在处理器开发方面仍然领先，而韩国和日本在内存方面领先，欧洲公司在工业半导体（如功率半导体和微型控制器）方面占有大部分市场份额
• 然而，半导体制造业集中在亚洲。除英特尔外 (IDMs)，如三星和台积电分别位于韩国和台湾。大多数半导体由亚洲的工厂（IDM 或代工厂）生产
• 该法案会有助于激励公司做更多的研发，并在美国建立新的半导体产能，实现将半导体带回美国的目标
提升半导体行业—区域性激励计划
中国目前是全球最大的半导体芯片消耗国，具有完备的电子产业链
• 中国是个人电脑、平板电脑和智能手机的主要制造基地
• 由于各种不确定性，消费电子和智能手机的预测预计将在2021下降，但3月份的低运行状态对整个上游的产量有很大影响。我们可能不会在未来看到高库存
该法案对推动产业发展很有帮助，但需注意：
• 半导体行业的年资本支出约为 1200 亿美元。区域激励每年将占总资本支出的 20-30%。反正这些公司都会花钱，这对他们来说不算什么吧？
• 他们是否过于强调制造能力，那么供应链上的非制造部分呢？为了更加自给自足，我们需要投资整个供应链，如晶圆生产、化学品、加工设备等
• 现在的半导体行业已经完全地缘政治化，注入了政府的激励措施，可以自给自足。美国、中国、日本、欧洲、中东和非洲政府推出的区域补贴势必会阻隔供应链，让效率降低，从而可能减少竞争和创新
• 在市场力量面前，激励措施的效果如何还有待观察，因为大多数公司都已经上市，受制于投资者的情绪
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本文由编辑推荐，原出处：https://www.eet-china.com/mp/a155809.html
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对全球半导体市场的影响就在于此，芯片要尊重科学，而不是滥用技术。
道理易解，行为很难。