参考目前手机SoC的市场格局，然后对座舱的SoC（下期）和智能驾驶的SOC（下下期）做一些展望。
在英伟达的AI服务器训练芯片遇到交付问题以后，很多事情确实要考虑下，如果没有供应我们该怎么办。
▲图1.未来3年的操作系统的窗口期
Part 1
手机SOC的份额
随着华为遇到问题，中国的手机芯片的情况就一言难尽。2022上半年中国智能手机SoC约为1.34亿颗，同比下降约16.9%，手机需求大幅下滑，影响很大的还是SoC。
●联发科占比约为42.1%，同比增加约7% ，主要占据2000元内的低端市场（约为65.3%）；
●高通占比约为35.3%，同比增加约2%，在2000-3999元的中端市场（约为49.2%）；
●苹果占比约为16.3%，同比增加约2%，主要在4000-5999元（70.1%）与6000元（77%）以上高端与超高端市场中。
▲图2.手机SoC芯片的情况
如果拆分垂直整合，主要从安卓和鸿蒙来看，全球范围内的价格区间也是联发科和高通在不断挺进。
▲图3.2021年全球安卓+鸿蒙手机SOC市场
从技术层面来看，高通在SoC的优质体验方面，计算（CPU、DSP、GPU）、人工智能（NPU）、连接（4G、5G sub-6GHz、5G mmWave、Wi-Fi6/ 6E）、安全性或游戏功能，高度优化的 RFFE 组件是提供高级连接体验的关键。联发科凭借天玑 9000进入高端市场（500美元以上）打入OPPO、vivo、小米和荣耀。
▲图4.手机SoC芯片
Part 2
智能手机SoC迭代
到了现在，智能手机的SoC想要跑前面去，确实挺难的。迭代手机，对于一个企业来说投入特别大。和汽车相比，手机的量足够大，整体的销量能够烧得起，所以在过往消费电子迭代中，SoC的芯片迭代速度非常快，特别是芯片的性能也直接决定了消费者潜在的反馈。如今在座舱SoC里面的8155效应，像是一次预演。
▲图5.手机高端的迭代
也就是说Google可以在高端做一下定制的Tensor SoC来做储备。
▲图6.Google的Pixel 6 SoC
▲图8.不同SoC的DRAM
▲图9.不同制程的加工
而开发手机SoC芯片的成本来自硬件成本和设计成本。前者包括晶圆、掩膜、封装、测试，后者包括EDA工具、IP授权、架构等。根据第三方半导体研究机构Semi engineering估算，从28纳米开发费用5130万美元， 16纳米1亿美元，到5纳米制程节点费用可能需要继续翻倍，而且没有先进的制造工艺落地，说不给你做就不给你做了。
在2021年6月底，三星正式宣布成功流片3nm，而近期又宣布出货了，这个卷的过程加剧了。
▲图10.先进工艺的制造担当
小结：从汽车来看手机，我们更多还是看领先者跑，而高通把一代一代的产品从手机放到汽车里面，从座舱到智能辅助驾驶，这种打法其实对我们的芯片和产品迭代是很有压力的。你做好系统，还需要有芯片来实施的，否则做好也没用啊。
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