GaAs 多功能芯片设计
1. 参与 GaAs 微波芯片的新产品、新技术的研发工作。组织并实施前期的调研、可行性论证工作,提出可行性方案并具体实施;
2. 合理制定项目开发计划,按计划完成芯片原理图设计、版图设计、测试方案编写、测试验证、产品手册编写等工作;
3. 撰写各类芯片技术文档;
4. 分析研发过程中的经验和教训,为以后的研发提供参考数据;
5. 具有一定的行业前瞻性,能够对未来技术的发展方向进行预判,并针对性调整研发方向;
6. 完成上级领导指派的其他工作。
任职要求:
1. 电磁场、微波、微电子、电子工程、通信及相关专业;
2. 985/211硕士及以上学历,一直从事微波射频芯片行业,有成功流片经验;
3. 有 GaAs 收发多功能、幅相控制多功能芯片开发经验者优先;
4. 26~35 岁优先。

射频微系统 SiP 设计师
岗位职责:
1. 负责射频微系统射频微系统、频率源等 SIP 产品研发工作;
2. 测试工装夹具、封装评估夹具设计;
3. 产品故障分析并完善解决措施;
4. 完成上级领导交办的其他任务。
任职要求:
1. 电磁场、微波或电子通信工程等相关专业,有扎实的理论基础。
2. 硕士以上学历并从事射频产品研发工作 3 年以上,本科以上学历并从事射频产品研发工作 5 年以上;
3. 具备较强的微波组件研制能力及项目管理经验;如微波前端、收发组件、接收机、上下变频通道、微波子系统等。
4. 具备微波多层、LTCC、SIP 工程设计经验;具备超宽带接收机系统设计经验;熟悉 BGA植球、芯片倒装焊等三维堆叠工艺。
5. 熟悉 ADS、ANSOFT 或者 HFSS 射频仿真软件,精通 Altium Designer、Auto CAD 或其它 EDA 软件;具备场路联合仿真能力。
6. 熟悉国内外产品动态、具有英文文献阅读能力。有较强的文字功底和语言表达能力,能独立完成项目相关技术文档的编制工作。
7. 工作认真细致、责任心强,具备团队协作和良好的沟通能力,以及较强的敬业精神。
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