近日,智联招聘发布2023年二季度《中国企业招聘薪酬报告》,报告显示二季度全国平均招聘薪酬为10266元/月,相较于一季度的10101元/月,环比上升了1.6%。与去年同期相比,招聘薪酬下降了0.7%。
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从地区的角度来看,在全国38个核心城市中,上海的薪酬仍然居首,达到13486元/月。北京以13438元/月紧随其后,深圳和杭州分别以12774元/月和11796元/月排名第三和第四位。值得一提的是,南京的平均招聘薪酬为11061元/月,超过了苏州和广州,进入前五名。
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就行业而言,二季度基金/证券/期货/投资行业的薪酬仍然最高,达到13737元/月。电子技术/半导体/集成电路行业排名第二,其招聘薪酬为12175元/月。从行业招聘薪酬的同比增速来看,电子技术/半导体/集成电路行业的薪资同比增长了5.9%,增速最高。从职业角度来看,芯片工程师的薪酬最高,达到26012元/月。其次是高级管理人员。人工智能工程师的招聘薪酬也超过了2万元,位列第三位。
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二、芯片工程师薪酬高涨关键因素
在2023年一季度,芯片工程师就以25599元的高薪职业位居榜首。在二季度,芯片工程师的平均薪资再次上涨,同比增长1.6%。这也使得芯片工程师成为目前唯一一个平均薪资超过2.6万的岗位。
在芯片工程师、人工智能工程师和高级管理职位中,除了高级管理职位一直以来都具有较高的薪酬水平外,芯片工程师和人工智能工程师的高薪水平与近年来行业增长和人才供给不足有关。随着科技的快速发展和人工智能应用的广泛应用,对于芯片工程师和人工智能工程师的需求不断增长,导致这些职位的薪酬水平相对较高。同时,由于相关领域的专业技能和知识要求较高,供给不足也推动了这些职位的薪酬水平上升。
1、行业增长助推薪酬增加
根据国际半导体产业协会(SEMI)的数据,2021年全球半导体市场规模超过预期,达到5559亿美元,同比增长26.2%,创下历史新高。根据WSTS的统计,预计2022年全球半导体市场规模增长将放缓至3.3%,总规模为5735亿美元。尽管增长速度放缓,但半导体市场仍保持持续发展的状态,特别是在中国。从区域结构来看,2022年中国仍然是全球最大的单一半导体市场。
中国半导体行业协会统计数据显示,2022年中国集成电路产业的销售额达到12006.1亿元,同比增长14.8%,创下历史新高。其中,设计业的销售额为5156.2亿元,同比增长14.1%;制造业的销售额为3854.8亿元,同比增长21.4%;封装测试业的销售额为2995.1亿元,同比增长8.4%。由此可见,我国在集成电路应用领域,市场需求持续增长,订单不断增加,产品出货规模也在持续增长。
此外,据海关统计,2022年中国集成电路进口总金额为4155.79亿美元,仍然超过了同期原油进口金额,继续成为中国第一大进口商品。作为全球电子信息产品的重要生产基地,中国对外需求依然巨大。随着下游应用端市场需求的增加以及半导体产业国产化进程的加速,国内集成电路行业急需拓展。这也意味着相关行业的人才供给不足将日益突显,从而推动了行业薪资水平的提高。
2、人才缺失加剧薪酬竞争
除此之外,人才缺失也是一大原因。据中国半导体行业协会的预测,2022年中国芯片专业人才缺口将超过25万人,到2025年这一缺口将扩大至30万人。预计2023年,整个行业对人才的需求将达到76.65万人。到2024年,中国大陆对芯片人才的需求将达到78.9万人。然而,截至2021年,全行业的从业人员总数仅约为57.07万人,人才储备明显滞后于行业的需求量。
根据《中国集成电路产业人才发展报告(2020—2021年版)》,2020年,我国集成电路相关专业的毕业生规模约为21万人左右,其中只有13.77%的毕业生选择进入集成电路行业就业。总体而言,集成电路专业仍然存在严重的人才流失情况。这与集成电路行业本身存在的壁垒有关。相较于其他行业,集成电路领域的知识更新速度快、要求高、工作压力大等问题使得人才流失加剧。为了吸引人才,提高薪资水平成为企业吸引人才的重要手段之一。
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三、芯片工程师岗位及专业介绍
从产业链角度来看,芯片行业可以分为设计、制造、封测以及辅助领域(如EDA、设备和材料)等不同领域。而芯片工程师则是从前端到后端负责整个芯片项目的全流程设计开发工作。涵盖算法设计、编码、仿真、综合、DFT(可测试性设计)以及STA(静态时序分析)等多个方面,旨在实现芯片的功能和性能要求。芯片工程师在整个芯片设计过程中扮演着至关重要的角色。主要有:
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芯片设计工程师:负责设计芯片的电路和结构,包括逻辑设计、电路设计和布局等。他们使用计算机辅助设计工具(CAD)来完成设计工作,并确保设计符合规范和性能要求。
物理设计工程师:负责将逻辑设计转化为实际的物理布局。他们考虑电路的布局、连线、功耗和散热等方面,以确保芯片的性能和可制造性。
验证工程师:负责验证芯片设计的正确性和功能。他们使用仿真和验证工具来验证设计是否符合预期的功能要求,并进行故障排除和调试。
封装和测试工程师:负责芯片的封装和测试。他们选择适当的封装类型,设计封装布局,并确保封装的良好连接和散热。测试工程师使用自动化测试设备对芯片进行功能和可靠性测试。
系统工程师:负责将芯片与整个系统集成。他们与其他硬件和软件工程师合作,确保芯片能够与系统中的其他组件相互协作,并满足系统级要求。
此外,还有许多专业领域的芯片工程师,例如功率管理工程师、时钟设计工程师、模拟电路设计工程师、射频工程师等。他们在特定的芯片设计领域中拥有专业知识和技能,以解决特定领域的设计挑战。需要指出的是,芯片工程师的职责可能会有所重叠,具体角色和职责取决于所在的公司、项目和团队结构。并且随着技术的不断发展和创新,芯片工程师的工作内容也会不断变化和演进。
在芯片行业的人才招聘中,与芯片工程相关的专业包括集成电路、微电子学、电子等专业,这些专业通常涵盖数字设计、验证等方面的知识和技能。此外,物理学、电磁学、光学、自动化、电气、通信、计算机、软件工程等专业的毕业生也有机会进入芯片行业。这些专业的知识和技能在芯片设计、开发和制造过程中都具有重要作用。此外,材料学、化学等专业在芯片工艺方面具有一定优势,适合从事集成电路制造(如PE、PIE等职位)或IC封测研发等岗位。这些专业的知识和技能在材料选择、工艺开发和质量控制等方面具有重要作用,对芯片的性能和可靠性起着关键作用。
整体而言,芯片行业是一个高度技术性和专业性的领域,技术需要不断进步和快速发展。因此,企业对于芯片工程师的需求也非常高,通常都是硕士以上的学历。由于芯片设计和开发是一项非常复杂的工作,需要掌握深厚的技术和专业知识。工程师可能需要应对严格的项目时间表、技术难题和高工作压力。这对于从业者来说是具有挑战性的,同时也提供了丰富的职业发展机会。

来源:卓乎知芯