PCB的制造过程有哪些？
英特丽为电路板制造和组装设定了最低标准，这包括基于操作和可靠性预期的参数和规格三种性能分类，然而，对于所有类别，PCB生产都包含以下步骤。
第1步： 成像 pcba制造中的第一步是创建电路图像，这是针对所有板的顶层和底层以及叠层的内层完成的多层设计，铜层覆盖有光刻胶并暴露在光线下。
第2步： 蚀刻（内层）蚀刻是从除迹线或其他导体点之外的所有区域去除铜的过程，通常使用基于氨的溶液。
第3步： 层叠 对于这一步，电路板层（基板和层压板)堆叠、对齐并热压在一起。
第4步： 钻孔 通孔和安装孔钻穿这些层，在这里遵循正确的钻孔过程并遵守纵横比限制非常重要。
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