本文研究半导体材料（Semiconductor Materials），包括晶圆制造材料和半导体封装材料。晶圆制造材料包括半导体硅片、光刻胶、光刻胶辅助材料、电子特气、光掩膜版、抛光材料、湿电子化学品、溅射靶材和其他制造材料等。半导体封装材料包括封装基板、引线框架、键合丝、切割材料、陶瓷封装材料、芯片粘结材料、塑封料（EMC）和其他封装材料等。
据QYResearch调研团队最新报告“全球半导体材料市场报告2023-2030”显示，预计2030年全球半导体材料市场规模将达到1189.3亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为6.7%。
图. 半导体材料，全球市场总体规模
如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球半导体材料市场研究报告2023-2030.
图. 全球半导体材料市场前100强生产商排名及市场占有率（基于2022年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）
| 排名 | 企业名称 | Company |
1 | 信越半导体 | Shin-Etsu Chemical |
2 | SUMCO | SUMCO |
3 | 环球晶圆 | GlobalWafers |
4 | 京瓷 | Kyocera |
5 | 揖斐电 | Ibiden |
6 | 欣兴电子 | Unimicron |
7 | SK Siltron | SK Siltron |
8 | Siltronic世创 | Siltronic AG |
9 | 三星电机 | Samsung Electro-Mechanics |
10 | 新光电气 | Shinko Electric Industries |
11 | 南亚电路板 | Nan Ya PCB |
12 | DuPont | DuPont |
13 | LG InnoTek | LG InnoTek |
14 | 信泰电子 | Simmtech |
15 | 大德电子 | Daeduck Electronics |
16 | 景硕科技 | Kinsus Interconnect Technology |
17 | Resonac | Resonac |
18 | 住友电木 | Sumitomo Bakelite |
19 | Entegris | Entegris |
20 | Merck KGaA | Merck KGaA |
21 | 奥特斯 | AT&S |
22 | Photronics | Photronics |
23 | JSR Corporation | JSR Corporation |
24 | 日本凸版印刷 | Toppan |
25 | 日月光材料 | ASE Material |
26 | 东京应化TOK | TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD. (TOK) |
27 | 台塑胜高科技股份有限公司 | FST Corporation |
28 | JX Nippon Mining & Metals | JX Nippon Mining & Metals |
29 | Mitsui High-tec | Mitsui High-tec |
30 | Fujifilm | Fujifilm |
31 | SK materials | SK materials |
32 | 沪硅产业 | National Silicon Industry Group (NSIG) |
33 | TCL中环 | Zhonghuan Advanced Semiconductor |
34 | 合晶集团公司 | Wafer Works Corporation |
35 | DNP | DNP |
36 | HAESUNG DS | HAESUNG DS |
37 | Chang Wah Technology | Chang Wah Technology |
38 | 村田 | Murata |
39 | 深南电路 | Shennan Circuit |
40 | Advanced Assembly Materials International | Advanced Assembly Materials International |
41 | 大阳日酸 | Taiyo Nippon Sanso |
42 | 河北中瓷和13所 | Hebei Sinopack Electronic Tech & CETC 13 |
43 | Linde | Linde |
44 | TDK | TDK |
45 | SDI | SDI |
46 | NTK/NGK | NTK/NGK |
47 | 浙江金瑞泓科技股份有限公司 | Zhejiang Jinruihong Technologies |
48 | 罗杰斯 | Rogers Corporation |
49 | 东进世美肯 | Dongjin Semichem |
50 | 住友化学 | Sumitomo Chemical |
51 | 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 | Hangzhou Semiconductor Wafer (CCMC) |
52 | Materion | Materion |
53 | 臻鼎科技 | Zhen Ding Technology |
54 | Fujimi Incorporated | Fujimi Incorporated |
55 | 潮州三环 | Chaozhou Three-Circle (Group) |
56 | Kanto Denka | Kanto Denka |
57 | 安集微电子 | Anjimirco Shanghai |
58 | 珠海越亚 | ACCESS |
59 | 江丰电子 | Konfoong Materials International |
60 | 富乐华半导体 | Jiangsu Fulehua Semiconductor Technology |
61 | 电化Denka | Denka |
62 | HOYA Corporation | HOYA Corporation |
63 | 3M | 3M |
64 | Hyosung | Hyosung |
65 | 台湾光罩 | TMC (Taiwan Mask Corporation) |
66 | Fusheng Electronics | Fusheng Electronics |
67 | Kangqiang | Kangqiang |
68 | 中船（邯郸）派瑞特种气体 | PERIC Special Gases |
69 | 兴森科技 | Shenzhen Fastprint Circuit Tech |
70 | POSSEHL | POSSEHL |
71 | 贺利氏 | Heraeus Electronics |
72 | KC Tech | KC Tech |
73 | Enomoto | Enomoto |
74 | 三井化学 | Mitsui Chemical |
75 | Plansee SE | Plansee SE |
76 | AGC | AGC |
77 | Honeywell | Honeywell |
78 | 鼎龙控股 | Hubei Dinglong |
79 | TOSOH | TOSOH |
80 | Jih Lin Technology | Jih Lin Technology |
81 | Soulbrain | Soulbrain |
82 | 江化微 | Jiangyin Jianghua Micro-Electronic |
83 | ENF Tech | ENF Tech |
84 | Nagase ChemteX Corporation | Nagase ChemteX Corporation |
85 | Fujibo富士纺 | Fujibo Group |
86 | 中国中化 | ChemChina |
87 | Kinik Company | Kinik Company |
88 | 广东华特气体 | Guangdong Huate Gas |
89 | 智勝科技 | IVT Technologies Co, Ltd. |
90 | Saesol Diamond | Saesol Diamond |
91 | TANAKA | TANAKA |
92 | SK Enpulse | SK Enpulse |
93 | Mitsubishi Gas Chemical | Mitsubishi Gas Chemical |
94 | Kanto Chemical | Kanto Chemical |
95 | 有研半导体硅材料股份公司 | GRINM Semiconductor Materials |
96 | 麦斯克MCL | MCL Electronic Materials |
97 | 南京国盛电子有限公司 | Nanjing Guosheng Electronics |
98 | 河北普兴电子科技股份有限公司 | Hebei Puxing Electronic Technology |
99 | 上海超硅半导体股份有限公司 | Shanghai Advanced Silicon Technology (AST) |
100 | Sumitomo Metal Mining | Sumitomo Metal Mining |
如上图表/数据，摘自QYResearch报告“全球半导体材料市场研究报告2023-2030，排名基于2022数据。目前最新数据，以本公司最新调研数据为准。
根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内半导体材料生产商主要包括信越半导体、SUMCO、环球晶圆、京瓷、揖斐电、欣兴电子、SK Siltron、Siltronic世创、三星电机、新光电气等。2022年，全球前100强厂商占有大约65.0%的市场份额。
目前，全球核心厂商主要分布在美国、日本、欧洲、韩国、中国大陆和中国台湾地区等。
本文作者
| | 杨军平 – 本文主要分析师 |
| Email: yangjunping@qyresearch.com | |
| 杨先生，具有9年行业研究经验，专注于半导体产业链相关领域的研究，包括半导体设备及零部件、半导体材料、集成电路、功率器件等。部分研究课题如CMP抛光耗材、IC载板、陶瓷基板（HTCC、LTCC、DBC、AMB、DPC、DBA）、溅射靶材、光刻胶、晶圆传输机器人、EFEM/Sorter、晶圆加热器、光刻设备、陶瓷材料、化合物半导体（SiC碳化硅、GaN氮化镓，衬底、耗材等）、功率器件（IGBT、MOSFET、二极管、SiC模块及分立器件、RF等。 |
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