职位描述：

1、负责热成像机芯、整机等相关产品硬件开发管理工作；
2、统筹开发团队协作，确保系统的整体性能和稳定性。

任职要求：
1、熟悉热成像机芯、整机、云台等硬件产品硬件架构；
2、熟悉FPGA、海思等SOC硬件开发；
3、掌握数字、模拟电路基础；熟悉硬件测试、安规测试流程；
4、熟悉热像仪生产、实验、验收环节；
5、丰富的研发流程、团队管理经验，流畅的内外部沟通表达能力等。

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