SMT贴片加工时如何选择高质量的回流焊？
高质量的SMT贴片加工必须具备高质量、高精度的加工设备，才能确保PCBA焊接的可靠性。包含印刷机、贴片机、回流焊、检测仪、以及AOI等；今天就由PCBA加工厂英特丽科技与大家一起分享SMT贴片加工时如何选择高质量的回流焊，希望给您带来一定的帮助！
1、看回流焊的加热方式
回流焊对的加热方式一般分为两大类：一、是由红外灯和适应灯管式加热器；二、是陶瓷板、铝板和不锈钢板式加热器。
管式加热器：具有工作温度高，辐射波长短和热相应快的优点，但因加热时有光的产生，故对焊接不同颜色的元器件有不同的反射效果，同时，也不利于与强制热风配套。
板式加热器：热响应慢，效率稍低，但由于热惯量大，通过穿孔有利于热风的加热，对被焊元件中的颜色敏感性小，阴影效应较小，目前销售的再流焊炉中，加热器几乎全是铝板或不锈钢加热器。
2、考察回流焊的实际温差
要考量一台回流焊实际运行的温差时，需要现场设备实际运行测量。将再流炉轨道开至最大位置，放置一块PCBA，并在PCBA沿炉子横截面上设置5～6个测试点，测出空载时板面的温度差，温差应小于1摄氏度。然后连续放入PCBA(满负载)，测最后一块PCBA的板面的温度(同第一块)，以判别满负载时PCBA上的温度差，一般在正负3摄氏度左右。第三步，在PCBA上放置不同的模拟IC块，再进行测试。这种判断能有效的看出再流炉满负载时的温度变化，同时，观察回流焊表上显示的实际温度变化，通常不应超过正负5摄氏度。
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