锡膏的选择方式
锡膏在电子制造业中扮演着至关重要的角色，它是连接电子元器件与PCB电路板的关键材料，选择合适的锡膏对于保证产品质量、提高生产效率以及降低制造成本都至关重要。以下文章内容由英特丽科技提供：
1. 合金成分
熔点：根据产品组装过程中的加热温度（如波峰焊、回流焊等）选择合适的锡膏熔点，低熔点锡膏适用于低温工艺，有助于减少热应力对敏感元件的损害；高熔点锡膏则适用于需要更高温度处理的场合。
成分：常见的锡膏合金包括锡-铅（Sn-Pb，虽因环保要求逐渐减少使用）、锡-银-铜（Sn-Ag-Cu, SAC系列）、锡-铜（Sn-Cu）等。SAC系列因其良好的导电性、抗腐蚀性和机械强度而广受欢迎。
2. 颗粒大小与分布
颗粒大小：锡膏颗粒的大小直接影响其印刷性能、填充能力以及焊接后的表面质量。细小颗粒的锡膏有利于更精细的印刷和填充，但可能增加堵塞喷嘴的风险；大颗粒则适合较大间距的元件焊接。
颗粒分布：均匀的颗粒分布有助于实现一致的焊接效果，减少缺陷。
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