PCBA贴片加工厂使用选择性波峰焊有什么优势
在PCBA贴片加工过程中，焊接技术是至关重要的一环。随着电子产品的复杂性和性能要求的不断提高，传统的焊接方法已经难以满足高精度、高效率的生产需求。而选择性波峰焊作为一种新型的焊接技术，正逐渐在PCBA贴片加工厂中展现出其独特的优势。
1. 提高焊接精准度与质量
选择性波峰焊通过精确控制焊锡液的喷射位置和量，能够确保焊接点位置的准确性和焊接质量的稳定性。相比传统波峰焊，选择性波峰焊能够更好地适应现代电子产品中元器件引脚间距不断缩小、布局密度不断增加的趋势，从而显著提高焊接质量和产品良率。
2. 减少热冲击与热应力
选择性波峰焊则只在局部区域进行加热和焊接，有效减少了整块电路板所受的热冲击，保护了电路板和其他元器件。这种局部加热的方式，有助于降低焊接过程中产生的热应力，提高产品的整体可靠性。
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