前言

之前先楫代理有找到我，推先楫的新品，但由于当时并无导新供应商需求，暂时无法体验先楫处理器的性能。而在看到先楫的测评需求后，便考虑拿一块板卡回来玩玩，以提前了解其芯片性能，为后续导入决策提供帮助。而查阅网上资料，发现HPM5301芯片有个很好的项目在维护，即将此芯片作为daplink使用。因此考虑第一个体验部分是制作一个daplink。

资料准备

下载参考工程代码

下载hpm_sdk

下载链接：https://github.com/hpmicro/sdk_env

下载release的版本，并解压，注意路径不能有中文

下载HPMicro_Manufacturing_Tool

下载链接：https://pan.baidu.com/s/1RaYHOD7xk7fnotmgLpoAlA?pwd=xk2n

按下图下载资源

安装segger embedded studio

下载链接：SEGGER - The Embedded Experts - Downloads - Embedded Studio

license注册链接：license.segger.com

运行start_gui.exe并生成工程

在project位置右键单击，在弹出的界面中选择Build

软件烧录

编译完成的固件存储路径：segger_embedded_studio\Output\Release\Exe\demo.bin

删除HPMicro_Manufacturing_Tool_v0.4.0\bl_fw\HPM5300\hpm5300_blfw_unsigned.bin

板卡连接串口，并按住sw2上电

运行软件hpm_manufacturing_gui.exe（存储于HPMicro_Manufacturing_Tool_v0.4.0），并按以下顺序操作

效果验证

设备检查

烧录完毕后，板卡断电后上电，使用usbtreeview软件可以看到如下信息，

说明至少第一步已经走通，板卡已经枚举成daplink + 串口了。

DAPlink功能验证

由于手上只有一块hpm的开发板，而从github上开源的daplink介绍看，此工程仅适配了HPM的开发板，因此daplink的功能只能等后续有板卡再验证了。

串口功能验证

检查代码，发现代码所使用的uart为uart3，而遗憾的是，在HPM5301evklittle上，串口3并未引出至JTAG口上，而是接到了树莓派接口的第8脚和第10脚，因此直接用串口板跳线至该引脚确认串口收发功能。

最终效果：

遇到问题及解决办法

无法连接板卡

解决办法：https://mbb.eet-china.com/forum/topic/144720_1_1.html

start_gui.exe生成的工程只有空文件夹

解决办法：把依赖的文件全部放在无中文路径下