SMT贴片焊接加工的要求

SMT贴片焊接加工是现代电子制造业中一种非常重要的工艺,广泛应用于手机、计算机、电视和汽车等电子产品的制造中。其工艺要求高、流程复杂,直接关系到电子产品的质量和性能。以下由深圳英特丽电子科技提供的文章,将详细介绍SMT贴片焊接加工的要求。

1、PCB板要求

确保PCB板无变形、无划伤、无油污,且焊盘平整、无氧化。PCB板表面需保持清洁,以利于焊锡膏的附着和焊接质量。


2、电子元器件要求

检查元件型号、规格是否符合设计要求,元件引脚无弯曲、无损伤,表面无氧化层。确保元件的极性、方向正确无误,避免贴反或贴错。

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