SMT贴片焊接加工的要求
SMT贴片焊接加工是现代电子制造业中一种非常重要的工艺，广泛应用于手机、计算机、电视和汽车等电子产品的制造中。其工艺要求高、流程复杂，直接关系到电子产品的质量和性能。以下由深圳英特丽电子科技提供的文章，将详细介绍SMT贴片焊接加工的要求。
1、PCB板要求
确保PCB板无变形、无划伤、无油污，且焊盘平整、无氧化。PCB板表面需保持清洁，以利于焊锡膏的附着和焊接质量。
2、电子元器件要求
检查元件型号、规格是否符合设计要求，元件引脚无弯曲、无损伤，表面无氧化层。确保元件的极性、方向正确无误，避免贴反或贴错。
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