本帖最后由 Sumoon 于 2024-11-19 11:56 编辑

       RA8D1是瑞萨去年推出的RA8系列的第二款产品，RA8系列MCU利用Arm Cortex-M85处理器和Arm的Helium™技术所带来的高性能，结合矢量/SIMD指令集扩展，能够在数字信号处理器（DSP）和机器学习（ML）的实施方面获得相比Cortex-M7内核高4倍的性能提升。

       CPKCOR-RA8D1B核心板是瑞萨电子为中国市场设计的模块化开发板， 使用瑞萨RA8D1MCU，支持MIPI-DSI显示输出接口。 核心板上已经搭载了RA8 MCU支持的较为有特色的外设接口和器件，可以直接使用核心板进行学习，评估和应用开发。

       本次测评重点是学习了解下Helium技术的特点。

       官方为了方便用户的学习，已经做好了基础版的BSP软件包，可以去github上下载，并通过文件菜单栏的“导入”项将BSP包安装进系统。

       新建项目：

新建.png
项目基本.png

        注意：上图中开发板选择CPKCOR-RA8D1B核心板。

        继续下面的配置：

模板1.png
模板2.png
模板3.png

       至此，配置完成，可以编译项目了，如下图所示：

项目创建完成.png

       将编译好的项目下载到开发板，按下板上的reset按钮后，板上的绿灯开始闪烁。

       基于闪灯程序，将helium技术测试用到的几个文件拷贝到下面的目录：

文件.png

       再配置一个输出提示信息的串口：

串口1.png
串口2.png

      再给串口配置下时钟：

时钟.png

       配置板子的属性：

cache.png

      编译，下载，板子串口输出：

运行结果1.png

       将hal_entry.c程序中的语句注掉：

       //#define HELIUM_BASIC_DEMO

       再次编译下载运行，此时串口输出：

带helium的运行结果.png

       由此可见，带有helium技术的性能提升还是很明显的。