半导体中缺陷检测是半导体制造过程中不可或缺的环节，对于提高产品良率、降低成本、提高生产效率、保障安全性和促进技术进步都具有重要意义。如集成电路和芯片，是由数以亿计的微小晶体管组成的，这些晶体管的尺寸和结构对器件的性能有着决定性的影响。缺陷的存在会严重影响半导体器件的性能和可靠性，因此，检测和控制这些缺陷是保证产品质量的关键。
01
常见缺陷类型
◼ 光学有图形缺陷检测，包括断线（break）、线边缺陷（bite）、桥接（bridge）、线形变化（deformation）等；
◼ 光学无图形缺陷检测，包括颗粒物（particle）、残留物（residue）、刮伤（scratch）等；
◼ 掩模版缺陷检测；
◼ 电子束缺陷检测；
◼ 缺陷复查（光学及电子束），针对检测设备检出的缺陷，使用光学显微技术或扫描电镜技术确认其缺陷细节。
02
缺陷检测产品
晶诺微缺陷检测设备 PULSAR 系列包括 L 系列和 H 系列，PULSAR L 系列及 PULSAR H 系列是应用于电子、半导体工业领域的如 WLP（晶圆级封装）、PLP（面板级封装）、晶圆制造前端工艺等，可实现从低分辨率到高分辨率的缺陷检测、分类、定位测量等功能。
1）产品特点
● 多种分辨率，最高分辨率达 0.1um;
● 测量速度快，产能可以到 6pcs/hr（6inch，0.2um分辨率下），检出率 95%
● 设备稳定性和可靠性高;
● 自动缺陷分类、自动缺陷图像存储、自动及手动缺陷复查;
● 高速、高数据率和高灵敏度图像处理系统;
● 亚像素的分辨率（1/10 像素）;
● 可灵活扩容图像处理吞吐能力。
2）产品规格
3）光学系统
● 高速 TDI 线阵扫描；
● 实时自动聚焦；
● 高分辨率：分辨率低至 0.5um ；
● 支持多倍率镜头自动切换。4）运动系统
● 多轴运动平台
● 高精度，XY 重复性 ±0.5um
● 高性能
/3 
