芯片封装原理及分类.pdf (729.6 KB)
包括
芯片的详细模型
芯片内部所有影响传热的结构
热阻网络模型
PBGA封装模型
主要类型的PBGA封装
CBGA封装模型
主要类型的CBGA封装
PQFP封装模型
SOP/TSOP封装模型
QFN封装模型
CSP封装模型
Micro-BGA封装模型
CSP芯片
堆栈封装(Stacked Packages)模型
堆栈裸片封装(Stacked-Die Packages)的建模
芯片的详细模型
芯片内部所有影响传热的结构
热阻网络模型
PBGA封装模型
主要类型的PBGA封装
CBGA封装模型
主要类型的CBGA封装
PQFP封装模型
SOP/TSOP封装模型
QFN封装模型
CSP封装模型
Micro-BGA封装模型
CSP芯片
堆栈封装(Stacked Packages)模型
堆栈裸片封装(Stacked-Die Packages)的建模