芯片封装原理及分类
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  包括

  
芯片的详细模型
芯片内部所有影响传热的结构
热阻网络模型
PBGA封装模型
主要类型的PBGA封装
CBGA封装模型
主要类型的CBGA封装
PQFP封装模型
SOP/TSOP封装模型
QFN封装模型
CSP封装模型
Micro-BGA封装模型
CSP芯片
堆栈封装(Stacked Packages)模型
堆栈裸片封装(Stacked-Die Packages)的建模