举行时间：10:00 - 11:30 (北京时间)
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研讨会介绍
该网络研讨会主要介绍SiP（System-in-Package）系统级封装的发展趋势及其特点，以及 SiP在小型化、低功耗、高性能上的具体体现。同时，介绍了Mentor公司的 SiP设计仿真解决方案，以及IC-SiP-PCB协同设计等最新的设计理念。
通过设计演示和实例介绍，介绍了Bond wire键合线、die stacks芯片堆叠、cavity腔体、Embedded passive埋入式电阻电容、FlipChip倒装焊、RDL (Redistribute Layer) 重新分布层的设计方法，以及RF射频电路，Concurrent多人协同设计，3D实时DRC等最新的SiP设计技术。同时，介绍了3D SiP的仿真技术。
最后，和大家一起讨论，如何掌握SiP设计及仿真技术的关键点，以及对系统设计师来说，SiP应该是自主设计还是设计外包？
演讲专家
SunyLi(李扬) —SiP/PCB Technical specialist
简介：
Suny Li（李扬）先生是SiP/PCB技术专家；他参与和指导SiP项目超过30多个，在SiP领域积累了丰富的经验。Suny毕业于北京航空航天大学，获得航空宇航科学与技术学士和硕士学位。2012年出版技术书籍《SiP系统级封装设计与仿真》电子工业出版社，2017年出版《SiP System-in-Package design and simulation》WILEY；
Suny在SiP / PCB领域有10年的设计与仿真经验，他现在奥肯思科技有限公司工作。此前，Suny曾在中国科学院与西门子工作。Suny已发表多篇论文，获得数项专利，他是中国电子学会（CIE）高级会员和IEEE会员。
幸运礼物
凡参与研讨会并完整填写调查问卷的用户均有机会获得由Mentor公司提供的高品质蓝牙音响。
（奖品以实物为准，最终解释权归Mentor公司所有。为确保您能收到获奖信息，请您及时更新个人信息！）
公司介绍
Siemens业务部门Mentor是电子硬件和软件设计解决方案的世界领导者，为世界上大多数成功的电子、半导体和系统公司提供产品、咨询服务和屡获殊荣的技术支持。公司总部位于8005 S.W.Boeckman Road, Wilsonville, Oregon 97070-7777。
如需了解更多详情，请访问：http://www.mentor.com。
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