据经济日报报道，瑞萨电子8 日公布上年度（2018 年 1~12 月）财报：因全球经济不景气，车用以及工厂自动化等产业用半导体芯片需求减弱，拖累合并营收年减 2.9% 至 7574 亿日元。
据共同通信、日经新闻等日媒报导，瑞萨社长吴文精于 8 日举行的财报电话说明会正式表明，将进行人员删减计划。吴文精指出，“已和工会开始展开协商。期望借由删减固定费用建构强韧的收益体质”。具体来看，上年度瑞萨半导体事业营收年减 3.1% 至 7405 亿日元。车用事业（包含车用 MCU、车用系统单芯片 SoC、车用类比 & 电源控制芯片）营收年减 3.4% 至 3985 亿日元；产业用事业（包含产业用 MUC、产业用 SoC）营收年减 4.7% 至 1872 亿日元；泛用半导体事业（broad based，包含泛用 MCU 和泛用类比芯片）营收年增 0.6% 至 1513 亿日元。
吴文精未明说具体的裁员规模，而据日媒指出，瑞萨计划以日本国内为中心，以招募自愿离职的方式裁撤约 1000 名员工，占瑞萨集团员工人数约 2 万名比重为 5%，预估离职日为今年 6 月底。瑞萨以招募自愿离职的方式，进行同等规模的裁员措施将是 2014 年以来首次。
此前，日本经济新闻还统计了韩国三星、SK海力士、美国英特尔、德州仪器（TI）、高通、荷兰恩智浦半导体、德国英飞凌科技公司和日本瑞萨电子的业绩。
8家主要厂商合计的净利润以2016年初为最低点，之后一直维持增长态势，到2018年第三季度达到254亿美元的顶峰。但在第四季度减少至186亿美元。除高通和英飞凌之外的6家均陷入利润下滑或亏损。
报道指出，逆风之一是大量使用半导体存储器和CPU等的智能手机的销售减速。德州仪器由于用于智能手机的模拟半导体销售低迷，2018年10～12月净利润减少2成。
三星同期净利润也减少36%。半导体存储器的销售增长乏力，该部门的营业利润率降至41%，比上个季度下滑14个百分点。涉足半导体存储器的英特尔和SK海力士也出现利润下降。
在半导体行情恶化、财务上的宽裕有限的背景下，各企业已开始减少设备投资。预计SK海力士将2019年的设备投资控制在比2018年减少4成的水平。三星也在存储器相关领域推迟强化设备投资。
早前报道:
半导体最大成长动力来自汽车，直到2021年
由于手机和PC等半导体主要应用领域增长的放慢，车用和物联网领域被视为潜力应用领域，成为半导体大厂新的争夺之地。这一点从近两年的资本市场，大大小小的收购案亦可以看出。
早前市场研究公司IC Insights预测，至少在2021年，汽车半导体市场都会是最强劲的芯片终端应用市场。根据该公司预测，从2016年到2021年之间，车用电子系统销售额将以5.4%的复合年成长率(CAGR)成长。
/3 
