无论是处理器还是散热器，它们的表面并不像是肉眼看到的那么平整光滑，各种沟槽和突起，使得他们的表面并不能完美的贴在一起，因此在这些缝隙之间就会存有空气。而空气是热的不良导体，大量热量不能传导出去，就会影响CPU的性能。
◆ 解决方案
导热硅脂使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成，具有极佳的导热性和较宽的使用温度(工作温度 -60℃ ～ 300℃)，呈膏状，可以充分填充处理器和散热器之间的细缝，使热量的传导更加顺畅迅速。
沃尔提莫Waermtimo：WT 5932-30D系列导热硅脂添加了高性能的纳米导热填料，使得产品可以极佳的填充散热器与发热器件之间的缝隙，具有较高导热性和较好操作性。
适用于：CPU/GPU 通讯、网络设备及微电子；笔记本、台式机，工控机及服务器等
沃尔提莫Waermtimo：WT 5932-30P系列导热硅脂是一种特殊配方专为金属散热器和发热器之间的具有高导热性能，低施工阻力的导热润滑膏。
优点：低热阻，较高导热率；无溶剂，无流动性；涂抹顺滑；适于金属接口手工与全自动印刷
适用于：CPU/GPU通讯、网络设备及微电子；笔记本、台式机，工控机及服务器等……………………………………………………
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