2019年可谓是5G元年，5G这一可能延续数十年的通信技术在今年正式投入使用。一些主流手机厂商也抢占先机，推出了5G机型，与4G网络相比，5G具备高速率、短时延、广链接等特点，自动驾驶、智能家庭都将成为现实。5G网络使手机性能更卓越的同时，也带来了挑战。5G手机CPU要更快地处理更多数据信息，其性能更加强悍，对机身导热散热提出了更高的要求。但对于智能手机来说，搭载散热元件无疑会加厚机身，进而影响手机的便携性、握持手感、外观等。
手机CPU 2.png
以4G手机为例，内部元件十分紧凑
5G手机如何散热降温呢？
具有导热性能好、不占据空间、使用寿命长等优点，导热凝胶无疑是最优的导热解决方案之一，它将手机CPU产生的热量传递给散热元件，从而实现CPU散热降温的效果。与导热硅脂给电脑CPU导热一个原理。
【解决方案】
导热凝胶一般用注射器包装，这种材料本身不含溶剂，具有导热性能高、压缩力低、压缩比高、电气绝缘性能好、耐温良好等特点，可实现自动化使用，具有硅胶材料亲和性好、耐候性、耐高低温、绝缘性能好等优点，同时具有较强的可塑性，能满足不均匀界面的填充，满足各种应用的传热要求。它是目前最先进的导热材料。
导热硅胶 .jpg
沃尔提莫Waermtimo WT5921系列导热凝胶是以硅树脂为基材，添加导热填料按一定比例配置而成，并通过特殊工艺加工而成的泥状物，在业内又被称为导热胶泥。它具备优越的耐高低温特性、极好的耐候性、耐辐射及优越的介电性能，抗老化性，可以让5G手机CPU发挥卓越的性能。