什么是高端芯片？这在国际上并无严格定义和统一说法，一般所说的高端芯片泛指在普通芯片基础上有质的飞跃，超高集成度、速度更快、功能更强，甚至可以现场编程的数字逻辑电路或专用电路。

随着本世纪以来，军事领域进入信息化战争和网络化战争时代，武器系统中电子设备的比重迅速增加，对高端芯片的需求也迅速增加。

以美国第五代战机F-35为例，它被称为世界上第一款完全按照信息化作战要求设计的战机。F-35可以与目前美军的作战体系实现“无缝兼容”，在美军的作战体系中，F-35能够与空中、海上所有美国武器装备共享信息，《简氏防务年鉴》上称赞，F-35战机“浑身上下都装了芯片”。

而俄罗斯微电子技术和芯片水平差，甚至没有高端芯片的主要原因有三：

一是上世纪60年代世界性的由电子管转向半导体，苏联却在竭力主张发展小型电子管，这就使得苏联从一开始就错过黄金机遇；

二是俄罗斯推行一段时间的“三进制”与国际普遍推行的“二进制”信息换算架构不兼容，浪费了很多时间和精力；

三是俄罗斯将微电子产业分布到各加盟国中，苏联解体后导致半导体产业碎片化。

但是，在苏联解体后，俄罗斯依然能够一批又一批地推出世界一流的新武器。

在航空防御方面，有第五代战机苏-57投产，有第四代防空系统S-400服役，并且第五代防空系统S-500打靶成功；新一代战略反导系统A-235战斗值班等等。

那么，问题来了，微电子技术一直是俄罗斯的短板，俄罗斯又强调自力更生的基础上，不使用外国的元器件，为啥还能推出这些世界上一流的新武器呢？

首先俄罗斯的设计人员具有“扬长避短”的设计思路。利用俄罗斯在导弹空气动力学，发动机、微波电真空技术，模拟电路等基础技术优势，依靠俄罗斯科技人员的聪明才智，弥补数字芯片技术的不足和短板。

比如，俄罗斯用他激晶体振荡器作为中频信号积累，其体积甚至比集成电路还小，这是一个典型成功设计方案。

俄科技人员善于扬长避短，一方面是出于无奈，另一方面却促使模拟电路技术不断有新的发展和进步。其次则是俄罗斯科技人员“系统第一”的设计思想。

在航天防御武器领域，从俄导弹系统总设计师到最下面的维修人员，他们都清醒认识到俄罗斯的基础工业远逊于美国，应该实事求是发展自己的武器装备，追求实效和稳定、高可靠，而不刻意采用先进元器件和先进芯片技术，不在乎外貌有点“傻、大、粗”，然后造出性能突出，世界一流水平的防空导弹武器系统。

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