PCB是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。电子设备采用PCB后，由于同类印制板的一致性，避免了人工接线的误差，并可以实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测等，保证了电子设备的质量，提高了生产效率、降低了成本，并便于维修。
由于PCB板不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，其体积不断缩小、成本降低的同时可以实现性能提高，使得PCB在未来电子设备的发展过程中，仍然保持着强大的生命力，未来继续向着高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量和薄型方向发展。
PCB板被广泛用于电子设备中，电子设备在运行过程中产生的热量，会使内部温度迅速上升，如果热量散发不及时，设备就会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性会下降。所以，当发热器件较多时，一般采用大的散热罩（板），按PCB板上发热器件的位置和高低定制专用散热器，或在一个大的平板散热器上抠出不同的高低位置，将散热罩整体扣在元件面上，与每个元件接触进行传到散热。但由于元器件装焊时高低一致的差异，散热效果并不理想，通常需要在元器件界面上加柔软的导热硅胶垫片来改善导热散热效果。
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