核心板简介
创龙SOM-TL6678是一款基于TI KeyStone C66x系列多核架构的定点/浮点TMS320C6678 DSP处理器设计的高端工业核心板，处理器每核心主频可高达1.25GHz，通过工业B2B连接器引出SRIO、PCIe、HyperLink、EMIF16、千兆网口等高速通信接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。





  • 典型应用领域

  • 软件无线电
  • 雷达探测
  • 光电探测
  • 视频追踪
  • 图像处理
  • 电子对抗
  • 水下探测
  • 定位导航
软硬件参数
硬件框图


经典来袭！现在对6678F系列有兴趣的朋友福利来了！
TL6678F-EasyEVM评估板
芯片架构：XC7Z045/XC7Z100-2FFG900I，集成PS端双核ARM Cortex-A9 + PL端Kintex-7架构28nm可编程逻辑资源。PS端主频最高可达1GHz，单核运算能力高达2.5DMIPS/MHz。
外设资源：1x FMC(HPC)、2x CameraLink（Base/Medium/Full）、2x CAMERA、4x SFP+、1x PCIe Gen2、1x SATA、2x HDMI、2x SGMII。支持PS、PL端通信、高速AD采集与处理、CameraLink视频采集与处理
应用领域：雷达探测 目标追踪 电子对抗 定位导航 图像处理 水下探测 光电探测 深度学习
更多详情请查阅：
①官方网站
②官方Tb：广州创龙电子科技有限公司
硬件参数

表 1
CPU
TI TMS320C6678，8核C66x，主频1/1.25GHz
ROM
128MByte NAND FLASH
16MByte SPI NOR FLASH
RAM
1/2GByte DDR3
EEPROM
1Mbit
ECC
256/512MByte DDR3
SENSOR
1x TMP102AIDRLT，核心板温度传感器，I2C接口
LED
1x供电指示灯
1x CPLD状态灯
2x用户指示灯
B2B
Connector
2x 50pin公座B2B，2x 50pin母座B2B，间距0.8mm，合高5.0mm；
1x 80pin高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5.0mm，共280pin，信号速率最高可达10GBaud
硬件资源
1x SRIO，四端口四通道，每通道最高通信速率5GBaud
1x PCIe Gen2，单端口双通道，每通道最高通信速率5GBaud
2x Ethernet，10/100/1000M
1x EMIF16，16bit
1x HyperLink，最高通信速率50GBaud，KeyStone处理器间互连的理想接口
2x TSIP
1x UART
1x I2C
1x SPI
16x TIMER
14x GPIO
1x JTAG
1x BOOTMODE，13bit

软件参数

表 2
DSP端软件支持
SYS/BIOS操作系统
CCS版本号
CCS5.5
软件开发套件提供
MCSDK
电气特性
核心板工作环境

表 3
环境参数
最小值
典型值
最大值
工作温度
-40°C
/
85°C
工作电压
/
9V
/
核心版功耗
表 4

典型值电压
典型值电流
典型值功耗
核心板
9.17V
961.6mA
8.82W
备注：功耗基于创龙TL6678-EasyEVM评估板测得。
机械尺寸图​​​​​​​
表 5
PCB尺寸
80mm*58mm
PCB层数
12层
板厚
1.6mm
安装孔数量
6个