i)、“器件符号”:器件在原理图中的表述形式;
ii)、“器件选型”:器件选择;
iii)、“器件封装”:器件的PCB封装;
以上3点,是设计中最重要的3点,为后续维护,最佳情况是可以通过“Schematic原理图”直观得到以上3点的所有信息,并实现同步修改;
之前使用的“AD/DXP”或是“PADS”,相对于“Cadence”而言,其批量处理及显示操作、友好度等方面而言,个人更偏向于“Cadence”进行设计,尤其是在“大工程设计”时,其优势更加明显;
1、举例器件描述
对“Cadence的orCAD”下,其添加元件后,默认显示并不包含“封装信息”,其为“不显示属性”,如下所示:


2、修改实现步骤
对“Cadence的orCAD”下,其添加元件后,调整显示方法为:
截图1:





优点:可直观获取器件3大主要信息,便于后续维护;
缺点:1、显示信息过于完全,图纸保密性低、泄露概率高、抄板难度大为降低;2、“封装信息”会额外占据“Schematic原理图”空间,图纸的整洁性会有所降低,对提高“图纸整洁性”方面,对设计员有更高要求;
来源:网络