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瓷介电容器的分类和用途

2020-6-2 11:50:21 显示全部楼层
【导读】瓷介电容器又称陶瓷电容器,它以陶瓷为介质,涂敷金属薄膜(一般为银)经高温烧结而形成电极,再在电极上焊上引出线,外表涂以保护磁漆,或用环氧树脂及酚醛树脂包封,即成为瓷介电容器。


瓷介电容器又称陶瓷电容器,它以陶瓷为介质,涂敷金属薄膜(一般为银)经高温烧结而形成电极,再在电极上焊上引出线,外表涂以保护磁漆,或用环氧树脂及酚醛树脂包封,即成为瓷介电容器。


瓷介电容器的分类


按介质材料可分为:高介电常数电容器和低介电常数电容器;


按工作频率可分为:高频瓷介电容器和低频瓷介电容器;


按工作电压可分为:高压瓷介电容器和低压瓷介电容器。


按外形结构可分为:圆片形、管形、穿心式、筒形以及叠片式等。


瓷介电容器的材料


I型电容器陶瓷:它的介电常数一般小于100,电气性能稳定,基本上不随温度、电压、时间的改变而变化,属超稳定、低损耗的电容器介质材料,常用于对稳定性、可靠性要求较高的高频、超高频、甚高频的场合。


Ⅱ型电容器陶瓷:它的介电常数一般大于1000,电气性能较稳定,适用于隔直、耦合、旁路和滤波电路及对可靠性要求较高的中、低频场合。


Ⅲ型电容器陶瓷:它具有很高的介电常数,广泛应用于对容量稳定性和损耗要求不高的场合。


瓷介电容器的用途


1类:温度系数小,适用于调谐回路和需要补偿效应的电路。


2类:介电常数高,适用于旁路、耦合、隔直流和滤波电路。


3类:容量大,体积小,电压低。用于滤波、旁路、耦合电路。

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