今日，中芯国际（688981.SH）将迎来申购。此次中芯国际发行价27.46元/股，按发行16.86亿股计算，其IPO融资将达462.87亿元。
这将是近十年来A股市场的最高募资规模。在A股IPO历史融资额中或可排至第7位，位居工商银行之后，中国平安之前。

国家大基金二期35亿入股中芯国际

参与中芯国际本次配售的战略投资者共有29家。其中包括国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称“国家大基金二期”）等29家机构参与战略配售，总计战略配售金额达到242.61亿元，其中国家大基金二期获配最多，战略配售缴款金额达35.18亿元。中芯国际此次发行初始战略配售的股票数量为8.43亿股，占初始发行数量的50%，约占超额配售选择权全额行使后发行总股数的43.48%。


中芯国际简介

中芯国际成立于 2000 年 4 月，由创始人张汝京一手创办，是国内规模最大、工艺最领先的晶圆代工厂。2019 年的营业收入超 90%来自于晶圆代工，其他则来自于掩膜制造、测试等服务。

国信证券研报指出，等中芯国际上科创板后，对标科创板的华润微电（半导体代工厂）PB为5倍。未来新建的2座工厂贡献净利润10亿美元=3.5*12*2*4000*30%，约 70 亿元人民币。 A 股半导体公司平均市盈率 93 倍计算，未来市值可到 6500 亿元人民币。

长期以来资本市场对半导体制造存在被动型忽视，这是由于半导体制造领域研究“资金+技术”双壁垒所决定的。

晶圆代工行业为资本密集性行业，根据IBS统计，每5万片90纳米晶圆产能的设备投资约21亿美元。随着技术节点的不断缩小，集成电路制造的设备投入呈大幅上升的趋势，每5万片14纳米晶圆产能的设备投资高达63亿美元。

截至2019年底，中芯国际上海北京等地的产线扩建工程投资规划超过1900亿元，目前综合完工进度约60%，后续投资超过700亿元。上市将有助于产能的快速扩张。

在技术方面，高盛预测中芯国际会在2024年推出5nm工艺。其认为中芯国际2022年可升级到7nm工艺，2024年下半年升级到5nm工艺，2025年毛利率将提升到30%以上。

作为对比，台积电在2018年率先量产了7nm工艺，今年的2020年将量产5nm工艺。两相比较之下，中芯国际依然落后台积电4年左右时间，但这较此前差距已大幅缩短。

中芯国际去年底量产了14nm工艺，并为华为代工了麒麟710A处理器，今年主要是提升14nm产能，官方表示5月底产能已经达到6000晶圆/月。

公司表示未来将进一步开发N+1、N+2代工艺，其中N+1工艺相比于14nm性能提升20％、功耗降低57％、逻辑面积缩小63％，SoC面积缩小55％，之后的N+2工艺性能和成本都更高一些。N+1工艺在去年Q4季度就完成了流片，目前正处于客户产品验证阶段，预计Q4季度量产。

根据公司的表态以及性能数据反推，N+1更类似于台积电、三星的10nm。N+2工艺与市场7nm更为接近，尤其是稳定性，但是性能仍然略逊一筹。