随着中国乃至亚洲在全球芯片产业中占据越来越重要的地位，美国多番出手，试图保证其在全球半导体领域的领先地位。2019年，中国的高端芯片制造能力首次超越北美，目前全球78%的高端芯片制造产能位于亚洲。这种现状引起美国担忧，为了在全球半导体产业保持领先地位，美国正着力刺激本国芯片产业发展。
7月1日消息，据外媒透露，美国联邦通信委员会（FCC）正式认定华为和中兴两家通信设备商对美国国家安全构成威胁，要求美国公司不得利用83亿美元政府资金购买这两家公司的设备。同时，特朗普政府以“国家安全”为由，封锁核心技术。其企图扼杀中国高科技发展的意图昭然若揭。在气愤的同时，我们也要反思。痛定思痛，只有沉下心自主科研，将核心技术掌握在自己手中，才不会受制于人。
图片来源：纽约时报
半导体生态链的博弈，最重要的是合作共赢
纵观半导体的产业格局，芯片设计公司大部分来自美国、欧洲、日本，芯片生产主要在中国大陆、中国台湾、新加坡、韩国进行，芯片高端材料由日本控制，大量电子产品在中国生产制造，中国也是芯片的最大消耗区。由此可见，几乎全球的半导体公司都捆绑在一根绳子上，如果哪一个环节出了问题，就全盘崩溃。
芯片产业链包括设计、制造和封测。在设计和封测领域，中国与美国等先进企业差距已经逐步缩小。中国半导体行业协会IC分会副理事长戴维民也表示，“我们可以曲线发展，比如可以先做IP，然后再设计生产芯片，慢慢就有了自己的产品。”
未来的竞争，是联盟与联盟之间的竞争。半导体产业链其中最为重要的则是IP，而芯动科技14年来本土发展，所有IP和产品全自主可控，是中国唯一全球各大顶尖晶圆厂（台积电/三星/格芯/中芯国际/ 联华电子/富士通）签约支持的技术合作伙伴，支持国内代工厂如中芯国际、华力、武汉新芯等，是国内为数不多顺利完成多个国家01和02重大专项的领军企业，客户涵盖华为海思、中兴通讯、瑞芯微、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress、美光等全球知名企业。全球数以10亿计的高端SOC芯片产品背后都有芯动技术。
芯动科技合纵连横战略技术合作伙伴，正以最快的速度赋能高端国产生态链，实现半导体生态链的发展共赢！
全球六大半导体厂（TSMC/Samsung/GF/SMIC/UMC/Fujitsu）130nm到7nm/5nm工艺全覆盖
IP的安全性
芯动科技立足于中国本土，加持北美国际研发团队，曾获得最佳客户支持奖，而且目前芯动IP被应用于百种移动多媒体以及消费电子设备中。传统意义上来说，您买一个IP并不能保证SOC的成功，因为还有很多难题需要解决。以前客户只能得到数据，自己还要冒着风险开发。芯动科技为了增强IP的安全性，开展了IP无忧计划，每位顾客将得到系统、专业、有经验的技术支持和风险审查服务，确保量产成功，无需再自担风险。从复合IP到封装，再到PCB信号完整性，我们的系统经验和专业知识都能保证IP在拥有丰富功能的同时，被客户高度安全地集成。
国际经贸局势比想象的更加紧张，但中国的自主研发力量也比想象的更强大。塞翁失马，焉知非福，技术封锁定将助推中国加速崛起！
芯动科技秉持着成为世界一流、国内领军的混合电路设计公司的愿景，以持续创新顶尖芯片方案，超越市场期待为使命，坚定前行！竹杖芒鞋轻胜马，谁怕？一蓑烟雨任平生！面对更多的挑战，我们已经准备好了！
芯动IP的优势
· 高性价比、高可靠性：
提供各种PHY&Controller完整解决方案，可Combo各种应用场景全兼容，确保高可靠/高性能/高安全/可扩展设计，各主流FinFET工艺全覆盖
· 高集成度、低BOOM成本：
无忧集成、小尺寸功耗/管脚优化，可根据客户应用场景进行PPA定制优化尺寸、功耗和封装，一步到位交钥匙快速集成
· 贴近场景，立体设计优化：
提供一站式PHY&Controller封装和PCB、SI/PI全套，支持全定制硬核和SI封装方案，包括工艺/芯片/封装/PCB立体优化，2-3个月快速定制。
· 个性化服务，定制优化：
贴近客户需求进行定制服务，支持各种FPGA集成、SOC集成和个性化量产，提供跨设计、跨工艺、跨封装的全定制设计方案。
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