公告指出，国外领先的同行业可比公司均在研发上投入了大量资金，根据2019年年度报告数据，应用材料和泛林半导体的研发投入分别为20.5亿美元和11.9亿美元，2019年公司研发投入为4.25亿人民币，与国外领先的半导体公司仍有不小差距。 在发布财报当天，中微公司推出了百亿定增方案，拟向特定对象发行股票数量不超过本次发行前公司总股本的15%，募资100亿元，用于中微产业化基地建设项目（31.7亿元）、中微临港总部和研发中心项目（37.5亿元）和科技储备资金（30.8亿元）。 北方华创同样是我国半导体设备领域中的佼佼者，报告期内，其研发投入为3.7亿元，同期相比增加6.33%。北方华创近年来的研发投入大幅提升，2019年达到11.37亿元，创下历史新高，占营业收入的比重为28.03%。
财报指出，报告期内，公司持续推进半导体装备新产品开发和市场开拓工作，集成电路刻蚀机、PVD、CVD、ALD、清洗机、立式炉、外延炉等设备在先进工艺验证方面取得阶段性成果，部分工艺完成验证;成熟工艺设备在新工艺拓展方面继续突破， 新工艺应用产品相继进入客户产线验证或量产，不断收获重复采购订单;光伏单晶炉、负压扩散炉、PECVD大尺寸、大产能产品相继研发完成，推向市场，受下游客户需求拉动，光伏设备业务实现快速增长;碳化硅(SiC)长晶炉、刻蚀机、PVD、PECVD等第三代半导体设备开始批量供应市场。公司真空热处理设备继续深耕细分市场，积极开发新产品，拓展新应用，业务增长平稳。电子元器件方面，受下游市场需求增长以及新产品应用拓展的推动，收入利润均实现稳定增长。 晶盛机电成立于2006年，成立之初，公司是国内技术领先的晶体硅生长设备供应商，目前产品主要服务于太阳能光伏产业，部分产品应用于半导体集成电路产业。2017-2019年，晶盛机电的研发投入总计5.34亿元，约占三年营收的7%。 2020年上半年，其研发投入为0.71亿元，同比下降28.87%。财报指出，变动的主要原因是部分新投研发项目及研发后期项目材料投入减少。
报告期内，公司以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”企业使命为指引，围绕半导体大硅片设备加速国产化布局，加大研发投入，发挥技术和渠道优势，携手客户在批量产业化领域加速突破，取得了一系列进展，巩固半导体材料关键设备国产化领先优势。 芯源微是一家主要从事光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机）的企业，公司坚持以市场方向和客户需求为导向，不断对产品进行技术完善和革新，持续加大自主研发力度，报告期内，公司研发投入金额为1,422.67 万元，占营业收入的 22.78%，同比增长5.06%。
芯源微表示，半导体设备属于高精密的自动化装备，研发和生产均需使用高精度元器件，对产品机械结构的精度和材质要求较高，而我国与此相关的产业配套环境依然不够成熟，相关核心关键零部件仍然有赖于进口。公司以机械臂为代表的部分核心零部件大部分采购自日本等国外核心供应商，虽然公司与其建立了长期稳定的供货关系，但未来下游半导体制造业对半导体设备需求不排除会出现爆发式增长，进而对公司产品生产造成一定的压力，而公司上游核心供应商短期供货能力不足可能会在一定程度上约束公司的生产能力，进而对公司的经营产生不利影响。
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