用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。
图 1 核心板正面图
图 2 核心板背面图
图 3 核心板斜视图
2.典型应用领域
- 运动控制
- 工业PC
- 测试测量
- 机器视觉
- 智能电力
3.软硬件参数硬件框图
图 4核心板硬件框图
图5 AM572x处理器功能框图
硬件参数
表 1
CPU | CPU:TI Sitara AM5728 |
2x ARM Cortex-A15,主频1.5GHz | |
2x DSP C66x,主频750MHz,支持浮点运算 | |
2x IPU(Image Processing Unit),每个IPU子系统含2个ARM Cortex-M4核心,共4个ARM Cortex-M4 核心 | |
2x PRU-ICSS,每个PRU-ICSS子系统含2个PRU(Programmable Real-time Unit)核心,共4个PRU核心,支持EtherCAT等协议 | |
1x IVA-HD Video Codec,支持1路1080P60 H.264视频硬件编解码 | |
2x SGX544 3D GPU图形加速器 | |
1x GC320 2D图形加速器 | |
ROM | 4/8GByte eMMC |
256Mbit SPI NOR FLASH | |
32Kbit ATAES132A-SHEQ加密芯片 | |
RAM | 1/2GByte DDR3 |
2.5MByte On-Chip Memory | |
B2B Connector | 2x 80pin公座B2B连接器,2x 80pin母座B2B连接器,间距0.5mm,合高5.0mm;1x 80pin高速B2B连接器,间距0.5mm,合高5.0mm; 共400pin |
LED | 1x电源指示灯 |
2x用户可编程指示灯 | |
Sensor | 1x TMP102AIDRLT温度传感器 |
硬件资源 | 3x VIP(Video Input Ports),支持8路1080P60视频输入 |
1x TV OUTPUT,支持HDMI/DPI 1080P60 | |
3x LCD OUTPUT | |
3x eHRPWM | |
3x eCAP | |
3x eQEP | |
1x NMI | |
1x PCIe Gen2,支持一个双通道端口,或两个单通道端口,每通道最高通信速率5GBaud | |
1x USB 2.0 | |
1x USB 3.0 | |
2x 10/100/1000M Ethernet | |
3x MMC/SD/SDIO | |
10x UART | |
1x JTAG | |
2x Watchdog | |
1x SATA | |
1x GPMC | |
5x I2C | |
2x DCAN | |
8x McASP | |
1x QSPI | |
4x SPI |
软件参数
表2
ARM端软件支持 | Linux-4.9.65,Linux-RT 4.9.65 | |
DSP端软件支持 | TI-RTOS | |
CCS版本号 | CCS7.4 | |
图形界面开发工具 | Qt | |
双核通信组件支持 | IPC | |
软件开发套件提供 | Processor-SDK Linux-RT、Processor-SDK TI-RTOS | |
驱动支持 | SPI FLASH | DDR3 |
PCIe | eMMC | |
MMC/SD | USB 3.0 | |
JTAG | USB 2.0 | |
LED | BUTTON | |
RS232 | RS485 | |
HDMI OUT | DCAN | |
SATA | RTC | |
4.3inch Touch Screen LCD | 7inch Touch Screen LCD | |
EMCRYDT IC | TEMPERATURE SENSOR | |
eCAP | I2C | |
USB CAMERA | USB WIFI | |
USB 4G | USB Mouse | |
NMI |
4.开发资料
- 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;
- 提供系统烧写镜像、内核驱动源码、文件系统源码,以及丰富的Demo程序;
- 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易;
- 提供详细的DSP+ARM架构通信教程,完美解决异构多核开发瓶颈。
- 基于Linux的应用开发例程
- 基于TI-RTOS的开发例程
- 基于IPC、OpenCL的多核开发例程
- 基于Linux的EtherCAT开发例程
- 基于Linux的多路视频采集开发例程
- 基于H.264视频的硬件编解码开发例程
- 基于GPMC的ARM与FPGA通信开发例程
- Qt开发例程
5.电气特性工作环境
表 3
环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
工作温度 | -40°C | / | 85°C |
工作电压 | / | 5V | / |
功耗测试
表 4
类别 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
核心板 | 5V | 950mA | 4.75W |
6.机械尺寸图表 5
PCB尺寸 | 86.5mm*60.5mm |
PCB层数 | 10层 |
板厚 | 1.6mm |
安装孔数量 | 6个 |
图 6 核心板机械尺寸图(顶层透视图)