Tronlong

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创龙SOM-TL437xF 核心板简介(二)

2020-10-26 15:08:25 显示全部楼层
续上一篇内容,继续分享详细参数内容。
3软硬件参数
硬件框图
image006.png
5 核心板硬件框图
image007.jpg
6 AM437x资源对比图
image008.png
7 AM437x处理器功能框图
image009.png
8 Spartan-6特性
硬件参数
1 ARM端硬件参数
  
CPU
  
CPU:TI Sitara AM4376/AM4379
ARM Cortex-A9,主频1GHz
2x PRU-ICSS,每个PRU-ICSS子系统含2个PRU(Programmable Real-time Unit)核心,共4个PRU核心
1x SGX530 3D图形加速器(仅限AM4379)
ROM
512M/1GByte NAND FLASH或4GByte eMMC
64Mbit SPI FLASH
32Kbit ATAES132A-SHEQ加密芯片
RAM
512M/1GByte DDR3
SENSOR
1x TMP102AIDRLT温度传感器
B2B  Connector
3x 80pin公座B2B连接器,2x 80pin母座B2B连接器,共400pin,间距0.5mm,合高5.0mm
LED
1x电源指示灯
2x用户可编程指示灯
硬件资源
1x 24-bit LCD controller,最大分辨率2048 x 2048
2x 10/100/1000M Ethernet
2x USB 2.0 DRD(Dual-Role-Device - Host or Device)
1x GPMC,16bit
2x CAN
3x eQEP
3x eCAP
6x eHRPWM,可支持12路PWM
3x MMC/SD/SDIO
6x UART
2x 8-ch 12-Bit ADC,867K Samples Per  Second,电压输入范围一般为0~1.8V
2x I2C
2x McASP
5x SPI
1x QSPI
1x WDT
1x RTC
2x CAMERA
1x JTAG
备注:B2B、电源、指示灯等部分硬件资源,ARMFPGA共用。
2 FPGA端硬件参数
  
FPGA
  
Xilinx Spartan-6 XC6SLX16/XC6SLX45-2CSG324I
ROM
64Mbit SPI FLASH
RAM
256MByte DDR3或空贴
Logic Cells
14579/43661
DSP Slice
32/58
LED
2x用户可编程指示灯
1x DONE指示灯
IO
LX16:单端(98个),差分对(20对),共138个IO
LX45:单端(66个),差分对(20对),共106个IO
软件参数
表 3
  
ARM端软件支持
  
裸机,Linux-4.9.65,Linux-RT-4.9.65
CCS版本号
CCS6.1
图形界面开发工具
Qt
软件开发套件提供
Processor-SDK Linux-RT
ISE版本号
ISE14.7
驱动支持
NAND FLASH
eMMC
DDR3
SPI FLASH
I2C FRAM
MMC/SD
ADC
USB 2.0
CMOS Sensor OV2659
LED
BUTTON
RS232
RS485
AUDIO
Ethernet RGMII
CAN
7in Touch Screen LCD(Res)
RTC
USB Mouse
USB CAMERA
USB 4G
USB WIFI
4开发资料
(1)       提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;
(2)       提供系统烧写镜像、内核驱动源码、文件系统源码,以及丰富的Demo程序;
(3)       提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易;
(4)       提供详细的ARM+FPGA架构通信教程,完美解决异构多核开发瓶颈。
开发案例主要包括:
Ø  基于ARM的裸机开发案例
Ø  基于ARM的Linux开发案例
Ø  基于ARM的Linux-RT开发案例
Ø  基于ARM的Qt开发案例
Ø  基于FPGA的开发案例
Ø  基于GPMC的ARM与FPGA通信开发案例
Ø  基于ARM+FPGA的AD采集综合案例
5电气特性
工作环境
表 4
  
环境参数
  
最小值
典型值
最大值
工作温度
-40°C
/
85°C
工作电压
/
5.0V
/
功耗测试
表 5
  
工作状态
  
电压典型值
电流典型值
功耗典型值
状态1
5.0V
0.23A
1.15W
状态2
5.0V
0.44A
2.20W
备注:功耗基于TL437xF-EVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关,测试数据仅供参考。
状态1ARM端启动系统并登录,不接入任何外设,不额外执行任何程序。FPGA端不接入任何外设,运行LED闪烁程序;
状态2ARM端运行DDR3压力读写测试程序,ARM Cortex-A9核心的资源使用率约为100%FPGA端使用GPMC(BRAM)通信程序进行测试,电源估算功率为0.173W
6机械尺寸
表 6
  
PCB尺寸
  
70mm*50mm
PCB层数
10层
板厚
1.6mm
安装孔数量
4个
备注:PCB尺寸、PCB板厚测量数据可能存在误差,测量数据仅供参考。

image010.png
9 核心板机械尺寸图(顶层透视图)
7产品订购型号
表 7
  
型号
  
ARM/FPGA
ARM
  
主频
eMMC
DDR3
  (ARM/FPGA)
温度
  
级别
SOM-TL4376F-1000/16-32GE-8/2GD-I-A1
AM4376/
  
XC6SLX16
1GHz
4GByte
1GByte/
  256MByte
工业级
SOM-TL4379F-1000/16-32GE-8/2GD-I-A1
AM4379/
  
XC6SLX16
1GHz
4GByte
1GByte/
  256MByte
工业级
SOM-TL4376F-1000/16-32GE-4/0GD-I-A1
AM4376/
  
XC6SLX16
1GHz
4GByte
512MByte/
  NC
工业级
备注:标配为SOM-TL4376F-1000/16-32GE-8/2GD-I-A1,其他型号请与相关销售人员联系。

型号参数解释
image011.png
7产品订购型号
表 7
  
型号
  
ARM/FPGA
ARM
  
主频
eMMC
DDR3
  (ARM/FPGA)
温度
  
级别
SOM-TL4376F-1000/16-32GE-8/2GD-I-A1
AM4376/
  
XC6SLX16
1GHz
4GByte
1GByte/
  256MByte
工业级
SOM-TL4379F-1000/16-32GE-8/2GD-I-A1
AM4379/
  
XC6SLX16
1GHz
4GByte
1GByte/
  256MByte
工业级
SOM-TL4376F-1000/16-32GE-4/0GD-I-A1
AM4376/
  
XC6SLX16
1GHz
4GByte
512MByte/
  NC
工业级
备注:标配为SOM-TL4376F-1000/16-32GE-8/2GD-I-A1,其他型号请与相关销售人员联系。

型号参数解释
10
8技术服务
(1)       协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;
(2)       协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;
(3)       协助产品故障判定;
(4)       协助正确编译与运行所提供的源代码;
(5)       协助进行产品二次开发;
(6)       提供长期的售后服务。
9增值服务
l 主板定制设计
l 核心板定制设计
l 嵌入式软件开发
l 项目合作开发
l  技术培训



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