续上一篇内容，继续分享详细参数内容。
3软硬件参数
硬件框图
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图 5 核心板硬件框图
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图 6 AM437x资源对比图
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图 7 AM437x处理器功能框图
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图 8 Spartan-6特性
硬件参数
表1 ARM端硬件参数
  
CPU
  
CPU：TI Sitara AM4376/AM4379
ARM Cortex-A9，主频1GHz
2x PRU-ICSS，每个PRU-ICSS子系统含2个PRU(Programmable Real-time Unit)核心，共4个PRU核心
1x SGX530 3D图形加速器（仅限AM4379）
ROM
512M/1GByte NAND FLASH或4GByte eMMC
64Mbit SPI FLASH
32Kbit ATAES132A-SHEQ加密芯片
RAM
512M/1GByte DDR3
SENSOR
1x TMP102AIDRLT温度传感器
B2B  Connector
3x 80pin公座B2B连接器，2x 80pin母座B2B连接器，共400pin，间距0.5mm，合高5.0mm
LED
1x电源指示灯
2x用户可编程指示灯
硬件资源
1x 24-bit LCD controller，最大分辨率2048 x 2048
2x 10/100/1000M Ethernet
2x USB 2.0 DRD(Dual-Role-Device - Host or Device)
1x GPMC，16bit
2x CAN
3x eQEP
3x eCAP
6x eHRPWM，可支持12路PWM
3x MMC/SD/SDIO
6x UART
2x 8-ch 12-Bit ADC，867K Samples Per  Second，电压输入范围一般为0～1.8V
2x I2C
2x McASP
5x SPI
1x QSPI
1x WDT
1x RTC
2x CAMERA
1x JTAG
备注：B2B、电源、指示灯等部分硬件资源，ARM与FPGA共用。
表 2 FPGA端硬件参数
  
FPGA
  
Xilinx Spartan-6 XC6SLX16/XC6SLX45-2CSG324I
ROM
64Mbit SPI FLASH
RAM
256MByte DDR3或空贴
Logic Cells
14579/43661
DSP Slice
32/58
LED
2x用户可编程指示灯
1x DONE指示灯
IO
LX16：单端（98个），差分对（20对），共138个IO
LX45：单端（66个），差分对（20对），共106个IO
软件参数
表 3
  
ARM端软件支持
  
裸机，Linux-4.9.65，Linux-RT-4.9.65
CCS版本号
CCS6.1
图形界面开发工具
Qt
软件开发套件提供
Processor-SDK Linux-RT
ISE版本号
ISE14.7
驱动支持
NAND FLASH
eMMC
DDR3
SPI FLASH
I2C FRAM
MMC/SD
ADC
USB 2.0
CMOS Sensor OV2659
LED
BUTTON
RS232
RS485
AUDIO
Ethernet RGMII
CAN
7in Touch Screen LCD(Res)
RTC
USB Mouse
USB CAMERA
USB 4G
USB WIFI
4开发资料
（1）       提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
（2）       提供系统烧写镜像、内核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的Demo程序；
（3）       提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；
（4）       提供详细的ARM+FPGA架构通信教程，完美解决异构多核开发瓶颈。
开发案例主要包括：
Ø  基于ARM的裸机开发案例
Ø  基于ARM的Linux开发案例
Ø  基于ARM的Linux-RT开发案例
Ø  基于ARM的Qt开发案例
Ø  基于FPGA的开发案例
Ø  基于GPMC的ARM与FPGA通信开发案例
Ø  基于ARM+FPGA的AD采集综合案例
5电气特性
工作环境
表 4
  
环境参数
  
最小值
典型值
最大值
工作温度
-40°C
/
85°C
工作电压
/
5.0V
/
功耗测试
表 5
  
工作状态
  
电压典型值
电流典型值
功耗典型值
状态1
5.0V
0.23A
1.15W
状态2
5.0V
0.44A
2.20W
备注：功耗基于TL437xF-EVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关，测试数据仅供参考。
状态1：ARM端启动系统并登录，不接入任何外设，不额外执行任何程序。FPGA端不接入任何外设，运行LED闪烁程序；
状态2：ARM端运行DDR3压力读写测试程序，ARM Cortex-A9核心的资源使用率约为100%，FPGA端使用GPMC(BRAM)通信程序进行测试，电源估算功率为0.173W。
6机械尺寸
表 6
  
PCB尺寸
  
70mm*50mm
PCB层数
10层
板厚
1.6mm
安装孔数量
4个
备注：PCB尺寸、PCB板厚测量数据可能存在误差，测量数据仅供参考。

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图 9 核心板机械尺寸图（顶层透视图）
7产品订购型号
表 7
  
型号
  
ARM/FPGA
ARM
  
主频
eMMC
DDR3
  (ARM/FPGA)
温度
  
级别
SOM-TL4376F-1000/16-32GE-8/2GD-I-A1
AM4376/
  
XC6SLX16
1GHz
4GByte
1GByte/
  256MByte
工业级
SOM-TL4379F-1000/16-32GE-8/2GD-I-A1
AM4379/
  
XC6SLX16
1GHz
4GByte
1GByte/
  256MByte
工业级
SOM-TL4376F-1000/16-32GE-4/0GD-I-A1
AM4376/
  
XC6SLX16
1GHz
4GByte
512MByte/
  NC
工业级
备注：标配为SOM-TL4376F-1000/16-32GE-8/2GD-I-A1，其他型号请与相关销售人员联系。

型号参数解释
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7产品订购型号
表 7
  
型号
  
ARM/FPGA
ARM
  
主频
eMMC
DDR3
  (ARM/FPGA)
温度
  
级别
SOM-TL4376F-1000/16-32GE-8/2GD-I-A1
AM4376/
  
XC6SLX16
1GHz
4GByte
1GByte/
  256MByte
工业级
SOM-TL4379F-1000/16-32GE-8/2GD-I-A1
AM4379/
  
XC6SLX16
1GHz
4GByte
1GByte/
  256MByte
工业级
SOM-TL4376F-1000/16-32GE-4/0GD-I-A1
AM4376/
  
XC6SLX16
1GHz
4GByte
512MByte/
  NC
工业级
备注：标配为SOM-TL4376F-1000/16-32GE-8/2GD-I-A1，其他型号请与相关销售人员联系。

型号参数解释
图 10
8技术服务
（1）       协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；
（2）       协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；
（3）       协助产品故障判定；
（4）       协助正确编译与运行所提供的源代码；
（5）       协助进行产品二次开发；
（6）       提供长期的售后服务。
9增值服务
l 主板定制设计
l 核心板定制设计
l 嵌入式软件开发
l 项目合作开发
l  技术培训