AMD Zen架构在2017年诞生之初,AMD就毫不讳言,他们已经制定了基于Zen的长期技术、产品、策略路线图,正在稳步推进。
目前,从数据中心到消费端,7nm工艺的Zen 2架构都已经完美达成使命,接下来的Zen 3架构也早已设计完毕,使用的是最先进的台积电7nm+ EUV工艺。
对于再往后的Zen 4架构,AMD也已经多次公开确认,正在设计之中,工艺不确定,有很大概率会推进到台积电5nm。
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AMD CTO Mark Papermaster最近在一则油管视频中确认,Zen 4、Zen 5架构正由两个独立的团队进行设计开发,这也是AMD官方首次正式承认Zen 5。
7nm+ Zen 3架构在消费端无疑会是第四代锐龙4000系列,数据中心端则是代号“Milan”(米兰)的第三代霄龙。
根据最新路线图披露的信息,Milan三代霄龙已经在今年第二季度完成流片,预计2020年第三季度正式发布。
它的基础规格和现在的Rome二代霄龙很相似,也是DDR4内存、PCIe 4.0总线、SP3封装接口,继续保持平台兼容,看来会集中精力于架构优化、性能提升。
再往后的Zen 4架构四代霄龙,代号为“Genoa”(热那亚),要到2022年才会发布,但等待是值得的,届时会看到一个全新的SP5平台,而具体规格虽然还在定义中,但几乎肯定会看到DDR5内存、PCIe 5.0总线,而且应该还会有更高级的Infinity Fabric互连总线。
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Zen 5架构五代霄龙的话,按照目前的规律基本就锁定在2023年了。
这样一来,Zen 3/4架构之间的2021年,至少数据中心平台AMD没有新品。一方面全新平台的设计肯定要花更多时间和精力,另一方面旧平台也要维持足够长的生命周期,这在数据中心领域更明显。
竞争方面,即便是Intel 2021年能够追上甚至反超,AMD凭借这几年打下的江山也不会太焦虑,更何况后边的Zen 4绝对称得上一个超级大招。
另外,Zen 5或许还不是Zen架构的最后一战,说不定还会有Zen 6。即便是截止到Zen 5,这个成功的架构也会延续五代、至少六年,相当的长寿。