随着人类信息科技革命的延展深入和新科技的应用日益普及,半导体芯片的应用日益广泛,从军用到民用的各个领域、设备、产品、武器、应用和终端都存在它的身影。但受多重因素影响,当前,全球芯片产业正陷入供应不足的局面,众多与半导体芯片有关的企业、生产线和供应链也受到严重影响。近期,部分智能手机、游戏机、平板电脑等热门电子产品的制造商已经陷入“芯片荒”。为此,北京时间4月13日凌晨,美国白宫主持召开了“半导体和供应链韧性”峰会。
  据悉,共有19家相关产业公司的总裁参加了这场峰会,包括主要芯片供应商台积电、三星、英特尔、美光、美敦力、戴尔、惠普以及遭受芯片短缺重创的通用汽车、福特汽车等。事实上,在今年2月,美国总统拜登就曾下令几家联邦机构采取行动解决芯片危机,并寻求巨额资金,推动美国芯片制造业的立法,但收效甚微。目前,全球“缺芯”形势严峻,亟待解决,美国政府能否推出救市良方?引发市场关注。  
全球汽车行业芯片缺口巨大


在“缺芯”的问题上,全球车企可能是目前最为焦急的。去年初,全球新冠疫情发生,工厂停工导致供应短缺。而在居家办公下,个人电脑、游戏机等产品的需求急剧增加,供应减少需求扩大,芯片产能自然紧张。在供应不足的状况下,芯片制造商普遍选择将有限的产量倾斜至消费类电子领域,而在疫情初期销售大幅下滑的汽车制造商自然成了“最下游”。但随着去年下半年全球汽车市场开始稳步复苏以及各国汽车产业智能化及新能源的发展,汽车芯片市场供应迅速复苏。疫情对供应链的负面影响和汽车厂商对芯片需求反弹估计不足,造成了供应削减与需求增加共振,由此产生了巨大的芯片缺口。  自去年底汽车行业被曝“缺芯”以来,全球多家车企已陷入减产或停产的处境,而缺芯问题现在愈演愈烈。去年12月,大众集团就发出了芯片短缺警报。由于芯片缺货导致相应零部件断供,大众集团在北美、欧洲和中国进行减产。随后,菲亚特克莱斯勒、日产、戴姆勒、斯巴鲁等多家车企都因为半导体芯片短缺纷纷宣布部分工厂被迫停产。4月,美国通用汽车宣布将对北美地区的几家工厂实施停产或延长停产期限。其中,通用汽车的田纳西州、密歇根州和墨西哥的3家工厂将临时关停1至2周。而堪萨斯州和加拿大安大略省的工厂停工期限将延长至5月10日。  “缺芯”已成为车企面临的最大风险。更重要的是,由于芯片生产周期较长、芯片产能不容易增加等因素,美国半导体产业协会的统计专家称,获取新的芯片订单估计需要6个月左右,而完成订单或许将花费相同或更久的时间。美国汽车行业组织汽车创新联盟警告称,半导体短缺可能导致汽车企业在未来6个月中断生产。据市场研究机构埃信华迈公司最新预测,受本轮芯片短缺影响,2021年一季度全球汽车产量预计较2019年同期下降10%左右,减产近100万辆,全年全球汽车产业销售额将减少600亿美元。此前,美国伯恩斯坦研究公司预计,2021年,全球汽车芯片短缺将减少450万辆汽车产量,相当于全球汽车年产量的5%左右。  
美国“剑指”半导体行业主导权


为解决这一问题,美国白宫本周主持召开了“半导体和供应链韧性”峰会。美国三大汽车制造商通用、福特和克莱斯勒出席此次峰会以及来自格芯、恩智浦、台积电等半导体企业的高管均有出席。事实上,拜登上任后已批准了针对美国芯片公司的一系列支持计划和激励措施。  3月31日,拜登在公布其逾两万亿美元的“美国就业计划”时,也提议美国国会专门拨出500亿美元,用于补贴美国芯片产业的制造与尖端芯片的研发,并提出要在美国商务部下专门设立一个新的办公室,用以支持美国企业生产关键产品。此外,拜登还提议未来进一步拨款500亿美元,以增强美国的半导体芯片制造和研究能力。拜登在此次峰会上强调,他的芯片支持计划获得了两党支持,同时拜登宣读了来自23位参议员和42位众议院议员的信,这些议员均支持他提出的500亿美元半导体制造和研究提案。  会后,英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格表示,该公司正在开始洽谈为汽车制造商生产芯片事宜,以帮助缓解导致汽车工厂停产的芯片供应短缺问题。上个月,英特尔宣布将斥资200亿美元在亚利桑那州的奥科蒂洛新建两家芯片工厂。彼时英特尔提到,有些公司专注于半导体设计,但需要有一家公司来实际生产芯片,英特尔将充当它们的“代工者”或制造伙伴。盖尔辛格还提到,希望美国公司在美国生产的半导体中所占份额达到三分之一。他说:“我相信我们的目标应该是,美国公司应该将三分之一的半导体生产放在美国本土进行。”  但值得注意的是,由于美国芯片产业市场份额的不断下降,对巨大的市场需求而言,仅是美国本土企业增加产量无异于杯水车薪。国际半导体设备材料协会数据显示,美国在全球集成电路市场的份额已经从2000年的24%下降到去年的12%,而中国台湾、韩国、中国内地等亚洲经济体产品份额占全球61%。因此,韩国媒体认为,美国表面是借峰会“听取如何解决全球半导体不足问题的意见”,但更深层次的目的是加快美国半导体产业崛起。韩国半导体、显示器技术协会会长朴再根表示,以此次会议为契机,美国政府很有可能会施压全球半导体企业加大在美国的设厂规模,并力图掌握全球半导体供给网的主导权。