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多层PCB蚀刻过程介绍

2021-4-26 14:52:49 显示全部楼层
多层印刷电路板的内层在光刻之后就要进行蚀刻,接下来为大家介绍蚀刻过程。
多层印刷电路板的内层的坯料进入蚀刻部分。酸洗在水平输送机中进行。
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蚀刻掉未被光致抗蚀剂保护的铜,从而形成多层PCB的内层的拓扑。
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蚀刻后,光致抗蚀剂被完全去除-在专门的设备中将其去除。然后将工件转移到自动光学检查中以检查蚀刻质量。
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这就是内层蚀刻的过程,是不是很简单!
影响侧蚀的因素很多,下面概述几点:
  (1)蚀刻方式:浸泡和鼓泡式蚀刻会造成较大的侧蚀,泼溅和喷淋式蚀刻侧蚀较小,尤以喷淋蚀刻效果最好。
  (2)蚀刻液的种类:不同的蚀刻液化学组分不同,其蚀刻速率就不同,蚀刻系数也不同。例如:酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常为3,碱性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数可达到4。近来的研究表明,以硝酸为基础的蚀刻系统可以做到几乎没有侧蚀,达到蚀刻的线条侧壁接近垂直。这种蚀刻系统正有待于开发。
  (3)蚀刻速率:蚀刻速率慢会造成严重侧蚀。蚀刻质量的提高与蚀刻速率的加快有很大关系。蚀刻速度越快,板子在蚀刻液中停留的时间越短,侧蚀量越小,蚀刻出的图形清晰整齐。
  (4)蚀刻液的PH值:碱性蚀刻液的PH值较高时,侧蚀增大。为了减少侧蚀,一般PH值应控制在8.5以下。
  (5)蚀刻液的密度:碱性蚀刻液的密度太低会加重侧蚀,见图10-4,选用高铜浓度的蚀刻液对减少侧蚀是有利的。
  (6)铜箔厚度:要达到最小侧蚀的细导线的蚀刻,最好采用(超)薄铜箔。而且线宽越细,铜箔厚度应越薄。因为,铜箔越薄在蚀刻液中的时间越短,侧蚀量就越小。

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