面对全球芯片短缺,晶圆代工已成为香饽饽,尤其是以台积电和三星为首。美国公司英特尔早在2013-2014年时就表示要重回晶圆代工业务,但是一直没有落实的消息。

3月底, 新上任的英特尔CEO推出了IDM2.0的概念,并宣布砸200亿美金进入晶圆代工,一方面是美国政府的野心,希望将高端芯片制造牢牢掌握在自己手里,另一方面当然是最近晶圆代工这么火,这么赚钱的业务可不能便宜了别人啊。


当天受此影响,台积电股价大跌。台积电创始人张忠谋对此表示: "想在晶圆代工市场取得成功,绝非能一蹴可成"


对此,你觉得英特尔能撼动台积电和三星的代工地位吗?

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