天眼查信息显示，芯昇科技有限公司成立于2020年12月29日，注册资本5000万元人民币，法定代表人肖青。公司经营范围包括集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;智能家庭消费设备制造;智能家庭消费设备销售;安防设备销售;安防设备制造;智能车载设备制造;智能车载设备销售等等。
通过天眼查股权穿透，芯昇科技由中移物联网有限公司100%控股，而中移物联网是中国移动通信集团公司出资成立的全资子公司，于2012年9月29日在其前身——中国移动物联网基地的基础上正式挂牌成立。
中移物联网按照市场化机制独立运作，专业运营物联网专用网络，研发、设计、生产物联网专用芯片、模组和终端，开发宜居通、车联网、二维码等特色产品，打造物联网开放平台，推广物联网解决方案，致力于推动物联网在各行业的规模应用。
此前7月2日的芯昇科技成立仪式上，该公司总经理肖青称，芯昇科技致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”，该公司将通过成立联合实验室、申请国家重大专项、对外资本合作、引进高端人才、成立海外研发中心、登陆科创板谋划新布局。此外，芯昇科技将按照中国移动“科改示范行动”的整体改革布局，以“创芯驱动万物互联，加速社会数智化转型”为使命，围绕物联网芯片国产化，解决芯片内核卡脖子问题，以促进国家集成电路产业振兴为目标，开展产品研发、生态建设及行业推广工作。
早在2018年5月25日，中国移动就开始布局物联网芯片业务，公布了智能物联China Mobile Inside计划，并且推出移动首款eSIM芯片，该芯片名为C417M，是中国移动和紫光展锐共同开发的自主品牌产品。该芯片有中国移动eSIM功能，支持空中写卡、OneNET协议和LTE-TDD CAT4，能应用在各种物联网设备上，比如无人机，智能家居和智能仪表等。2020年10月，中国移动启动大规模采购eSIM晶圆，采购的总规模达7000万颗，其中消费级晶圆4000万颗，工业级晶圆3000万颗。这是中国移动在2018年以后的第二次大规模eSIM晶圆采购。目前，中国移动旗下有2G、4G、NB等多种类型的物联网芯片。截至2021年5月，中国移动已累计开通40余万NB基站，实现县镇以上区域连续覆盖，农村区域按需覆盖。上述的技术基础与设备基础都可以使中国移动为自己的物联网芯片提供更多的通信支持，让基站业务和物联网芯片业务更好地协同工作。
物联网芯片相较于传统芯片来说，使用场景更加具有特定性与指向性，因此，物联网芯片包含的不仅仅是芯片研发技术，也是各细分场景解决方案，如安全芯片、移动支付芯片、通讯频射芯片、身份识别芯片等。
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