SEMI（国际半导体产业协会）公布统计指出，2021年第三季全球半导体硅片出货达36.49亿平方英寸，较第二季增加3.3%，较去年同期增加16.4%，续创历史新高。今年前三季全球半导体硅片出货逐季改写新纪录，SEMI预估，今年硅片总出货量将逼近140亿平方英寸，年增达13.9%，逻辑、晶圆代工与内存是推升硅片出货量成长的主要动力。从硅片价格来看，2017年之后随着需求逐步回暖，价格触底回升，从2016年的0.67美元/平方英寸增至2020年全球半导体硅片单价为0.91美元/平方英寸，结合半导体产线的投产需要两年左右的时间，硅片价格有望保持。
半导体硅片市场格局：五大厂商垄断全球市场
半导体硅片市场被海外厂商垄断。因为半导体硅片对纯度要求为9个9至11个9之间，同时对于硅片的表面平整度等有严苛要求，所以半导体硅片的加工工艺有很高的技术壁垒。
据行行查数据显示，目前全球的硅片市场处于完全垄断的格局，前五大厂商占到全球半导体硅片86%的市场份额。
其中龙头信越化学占比27.5%，日本盛高占比21.5%，环球晶圆占比14.8%，德国Silitronic占比11.4%，SK Siltron占比11.3%，目前环球晶圆已经宣布收购德国Siltronic，收购后环球晶圆将成为第二大半导体硅片厂商。
五大厂商垄断全球半导体市场：
资料来源：SEMI，西部证券
半导体硅片国内市场格局：龙头强者恒强
我国在硅片产量方面也具有强劲实力，国内产量占全球产量的90%以上，2020年，国内硅片产量为161.3GW，同比增长19.8%。
从国内市场来看，2020年行业开始大量投资182、210尺寸的大硅片产能，大尺寸技术带来新一轮竞争性扩产，隆基股份、中环股份等硅片龙头以及晶科能源、晶澳集团等一体化厂商积极扩产巩固市场份额，同时也吸引高景太阳能、双良节能、通威股份等行业新进入者。
根据各家的扩产规划测算，预计2021年硅片行业扩产规模110GW左右，其中绝大部分是182、210大尺寸产能。
资料来源：CPIA，开源证券
从半导体硅片产业链来看，上游为多晶硅料，下游为集成电路和分立器件制造业。上游制作多晶硅原料的主要成本为电力。半导体硅片的下游为晶圆代工厂或IDM厂商，硅片的质量直接决定芯片的良率和质量，所以硅片厂商需要满足晶圆厂较长的质量验证期后才可形成稳定的合作关系，硅片加工成半导体器件后供应到终端应用领域。
SEMI预计在终端市场推动下，半导体出现强劲的长期成长需求，将带动硅片出货量显著攀升，且这波成长态势可望一路延续到2024年。
来源：乐晴智库
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