我们先看一下国际标准分类方式，在国际半导体的统计中，半导体产业只分成四种类型：集成电路，分立器件，传感器和光电子，所有的国际半导体贸易中都是分成这四类。
我们上面说的这四类可以统称为半导体元件。其中集成电路（Integrated Circuit, 简称IC），又叫做芯片（chip），所以说集成电路，IC，芯片，chip这四个名字都是指一个东西。但是，在我们通常的新闻中，没有分的这么清楚，他们会把半导体元件统统叫做集成电路（比如也会把分立器件也叫做芯片），所以大家要根据前后文的意思来判断文章想表达的是哪一类。
那么分立器件，传感器和光电子和集成电路的区别是什么呢？其实就是名字上的“集成”二字，集成电路中的晶体管数量都是上百万级的，一个晶体管就是这个样子
虽然这些分立器件的集成度低，但是他们也有一些优点，比如适应的环境更加恶劣，能够满足更高电压的需求等等。
了解完这个之后我们就看下面的细分，下面所有的内容，如果没有特殊说明，都是指集成电路。
先举个例子
我现在给你端一盘炒土豆丝，这个例子的用处，后面就知道了。
OK，只要理解这个就好说了~
按照不同的处理信号来分类
这个标准有点类似于上面例子中的“土豆”这个词，指的是内容，它不是炒茄子，炒豆角，炒番茄，而是炒“土豆”。如果按照这个标准来看，所有的集成电路可以分为模拟芯片和数字芯片两种。
处理模拟信号的芯片叫做模拟芯片，处理数字信号的芯片叫做数字芯片。那什么叫做模拟信号和数字信号呢？
模拟信号: 模拟这个词真的很难解释，就像是解释“太极”二字一样，你能理解，但是表达不出来。说简单点就是连续信号，也就是连续发出的，比如我们发出的声音等等，最典型的就是正弦波，如下
数字信号：就是离散信号，简单点就是不连续的，如果我们用数字信号来描述上面的正弦波，就是下图的样子。
在现在的芯片中，早已经不是单纯的模拟芯片或者是数字芯片了。现在的芯片里面既能处理模拟信号的部分，也能处理数字信号的部分。主要看哪个多哪个少，如果处理模拟信号的部分多一些，就叫做模拟芯片，反之叫做数字芯片。
按照不同应用场景来分类
如果按照这个标准类分类，大概可以分为4类，民用级（消费级），工业级，汽车级，军工级（还有人把航天级芯片当作第5类，不过都无所谓了，大家能理解就可以）。还是回到那个例子，按照不同应用场景就有点类似于上面的"炒"这个词，它不是"炖"，"蒸"，"炸"。比如消费级芯片，我们比作是"炒"，工业级比作是"炖"，汽车级比作是"炸"等等。
不同级别的芯片对应的标准也不一样，如下图，不同级别的芯片，对于工作温度，工艺处理方式都不同。
按照制造工艺来分
这种分类可能最常见，我们平时经常听到7nm芯片，14nm芯片等等，都是按照这个工艺来分的。对于上面这个例子来讲，类似于上面例子中土豆丝的直径。7nm芯片表示的是这个土豆丝的直径有7nm（只是举例子，不要太较真），14nm芯片就是土豆丝的直径有14nm。所以就有了7nm芯片制造了数字芯片，制造了CPU，GPU等等
制造工艺的话，我这里就不再多说了，原来说过太多，大家平时见到的也最多。
按照使用功能来分类
这种分类方式是也是大家最常见的，比如GPU，CPU，FPGA，DSP，ASIC，SOC等等，都是按照这个分类方式分类的。放到上面的例子就是我们吃的是土豆丝（GPU），强调的是“丝”，不是“土豆块”（CPU），土豆泥（FPGA）。关于上面几种芯片的具体分别，撸主会单独写一篇文章来说明。大家在这里只需要了解这个分类方式就可以了。
"我吃了一盘只有7nm宽的炒土豆丝"，翻译成芯片用语，就是"我使用了一颗7nm工艺制作的民用级数字芯片GPU"。当然你可以用“炒菜”“土豆丝”等等不同的用语来形容这道菜，但是这始终是同一道菜。就像是你可以用“7nm芯片”“数字芯片”“民用级芯片”等等不同的标准来形容这款GPU一样，他们只是根据不同的标准来形容同一件事情而已。我相信说到这里你肯定已经明白了。
来源“半导体产业园”
https://www.sohu.com/a/300195325_100269991
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