ESD是由多个TVS晶粒或二极管采用不同的布局设计成具有特定功能的单路或多路静电保护器件。ESD工作电压比较低，一般是根据IC的工作电压设计的，比如2.8V、3.3V、5V、12V、15V、18V、24V、36V等等。小体积，能够节约PCB空间。低结电容，最低可达到零点几皮法，非常适合高频信号传输的通信端口中。封装形式多样（SOD-323、SOD-523、SOT-23、SOT-553、SOT-563、SO-8、DFN1006-2L、DFN0603-2L、DFN0603等等），能够满足不同应用需求。
●ESD静电二极管的特性
*低电容，低至0.1pF
*响应时间快:一般小于1.0ps;
*体积小，器件小型化，节省PCB空间;
*工作电压可根据IC的工作电压设计，如2.8V、3.3V、5V、8V、12V、15V等;
*灵活性高，可根据应用要求设计电容、包装形式、耐浪涌容量等参数;
●ESD静电二极管选择指南
①ESD静电二极管的截止电压高于该电路的最高工作电压;
②峰值电流IPP和最大箝位电压VC的选择应基于线路上可能出现的最大浪涌电流。需要注意的是，此时VC应小于被保护芯片所能承受的最大峰值电压;
③用于信号传输电路保护时，要注意传输信号的频率或传输速率;
④根据电路设计布局和保护线路的数量，选择合适的封装。ESD封装的大小在一定程度上可以反映器件的保护水平。通常，封装尺寸越大，ESD芯片的面积越大，保护等级越高，反之亦然。
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