印制电路PCB手册
了解PCB原材料、设计方法、加工工艺、质量和可接受性等相关内容。
02
PCB布局布线规范设计技巧（文档资料合集）
PCB布局布线规范设计技巧、工艺拼版规范、封装命名规范、过孔电流计算等25个文档资料合集。
03
PCB Layout 图文教程终结版（400多页）
主要讲解Altium Designer、Cadence、PADS 三个软件的使用。包括：原理图库基础、原理图设计、PCB 设计基础、规则设计布局、布线、铺铜、PCB 修改、AD 和Cadence 的相互转换、pspice仿真、封装库、总线、差分对规则设置、设置走线长度规则、PCB SI、PADS 转 GERBER、Router高级布线技巧等等。
04
AD各种布线方法总结
绘制PCB过程遇到的常见的问题、快速处理方法。
05
Cadence高速电路板设计与仿真
以 Allegro SPB16.3作为开发平台，用实际案例贯穿整个PCB设计开发的全过程，设计思路清晰，更加具有应用性。
06
PCB封装详解手册
五个章节，143页内容了解PCB封装技术。
07
器件和封装知识（华为教材）
实用全面，本教程详细介绍了常用的元器件封装以及选型和设计原则。
08
元器件基础知识（SMT部分）
电子元件是组成电子产品的基础，元器件知识是基础知识。电子元件按安装方式可分为通孔安装与表面安装二大类。这里主要介绍表面安装的电子元器件。
09
纳米集成电路制造工艺
共19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM，集成电路检测与分析、集成电路的可靠性，生产控制，良率提升，芯片测试与芯片封装等内容。
10
最全最详尽的半导体制造技术资料
从硅片制造，到晶圆厂芯片工艺的四大基本类——薄膜制作(Layer)、图形光刻(Pattern)、刻蚀和掺杂，再到测试封装，一目了然。涵盖晶圆工艺到后端封测，对整个芯片制造流程有清晰地介绍。
/2 
