在电路中有源器件只要通过电流就会产生热量，逆变器中主要发热器件有开关管IGBT、MOS管、磁芯元件电感、变压器等，尤其是逆变器的核心元器件IGBT，它在运行过程中会产生大量的热。因此研发人员在进行逆变器的结构设计时，主要是对功率模块和电抗器这两个模块的散热结构进行设计。
逆变器内部采用导热界面材料把关键元件都给保护起来，容易发热的元器件用导热硅脂材料，它热阻低，导热性能好，直接与壳体连接，可防止与其他元器件被这些热量干扰导致元器件电气特性发生变化。
导热硅脂产品特性：
0.015℃-in²/W 低热阻；
无毒无害；
优异的长期稳定性完全填补接触表面。
而IGBT功率转换器件需要考虑绝缘问题，推荐使用导热绝缘片，其击穿电压高、有基材、抗撕裂穿刺，实现高散热高绝缘。
导热绝缘片产品特性：
表面较柔软，良好的导热率；
良好电介质强度；
高压绝缘，低热阻；
抗撕裂，抗穿刺。
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