对置身于日本的半导体生产业界、生产设备·材料业界的人们来说，最关心的话题莫过于如雨后春笋般不断诞生的中国新兴半导体厂家的情况。然而中国半导体生产业界的实际情况却很少有传到日本，ISSM分别邀请了Richard Chang（张汝京）先生和Simon Yang先生。 Richard Chang不仅是中国最大的芯片制造厂SMIC(中芯国际)的创始人，还是当今新兴半导体厂家SiEn (Qingdao) Integrated Circuits（中文名：芯恩（青岛）集成电路）的创始人；Simon Yang是中国国家半导体企业——清华紫光集团旗下的Yangtze Memory Technology(YMTC、中文名：长江存储科技)的CEO。
所谓新型半导体生产模式——“CIDM”是什么？
张汝京先生以“中国IC业界最新的生产模式”为题，向我们介绍了第三代半导体的生产模式，它是继大家熟知的IDM（Integrated Design and Manufacture,垂直整合制造）和Foundry（半导体芯片生产加工厂商，“代工厂”）之后的一种新型模式。也向我们介绍了依照这种新模式而刚刚成立的新兴半导体厂家的商业计划。顺便说一下，张先生有就职于Texas Instruments(TI，德州仪器，IDM)20年的工作经验，极其精通于IDM和Foundry。
张先生做了题目为“中国IC界的新型生产模式”演讲、演讲现场
张先生在演讲中首先提到，世界半导体市场规模达到4,000亿美金（约人民币28000亿人民币），其中，中国市场占据的份额已经超过三分之一（2017年时间点），但是，IC的进口金额是出口金额的四倍，贸易赤字一直在增加，中国必须在半导体生产方面投入精力、确立自给自足的体制、消除贸易赤字。作为半导体生产的商业模式，虽然已有IDM和Foundry的模式，但是更适合中国情况的是新型半导体生产模式——“Commune IDM”,即“CIDM”模式。而且，已经在中国国内创立了应用此模式的企业。Commune在法语中是“共同、共有”的意思，也有“共同体、最小单位的自治体”的意思。
在CIDM模式中，由10-15个单个企业进行联合出资半导体的设计、研发、生产、封装、测试、营销·销售、最终产品组装等，这些出资者无疑就像共同体（Commune）一样合作，形成一个半导体的生产平台，在这个平台上所有参加者共同构筑win-win关系。这样汇集众多企业的CIDM 模式，不仅可以实现资源共享，还可以减少投资的风险。
中国的CIDM第一号企业—芯恩的商业模式（出自：芯恩）
作为CIDM的第一号企业成立的“芯恩”
芯恩是由张先生率领成立的CIDM第一号企业。
芯恩成立于2018年第一季度，据说在青岛市划取了一片40万平米的土地，其中，25万平米会用于200nm（Fab，最大月生产能力6万片）和300nm（Fab，最大月生产能力4万片），目前在建设中。
芯恩青岛总部完工后的构想图（出自：芯恩）
在日程方面，2019年第3个四半期开始试做，第4四半期开始量产，2020年计划开始全部稼动。而且，除Fab以外，还并列有总部大楼、研发大楼、Mask Shop、Design House等。据说“Mask”要在内部生产。随后是二期工程，根据需求，计划在剩余的15万平米的土地上增设两栋楼用于生产300nm、并提高生产能力。
200nm（第一期）的产能，最初是每月生产3万片，后续会根据市场的需求逐渐增加到每月6万片。设计方面是0.35-0.11um，预计要生产以下产品:
MEMS/MOSFET/IGBT
RF/Wire less IC
Power Device、电源管理IC
嵌入式逻辑IC
MCU (8～32 bit)
模拟IC
300nm（第一期），月产量从最初的3,000片逐渐增加到1万片，根据市场需求，计划增加到月产4万片。第一期的制程预计为90-28nm，计划生产如下：
MCU(32 ～64 bit)/MPU/CPU
MOSFET
嵌入式逻辑IC
关于第二期工程，预计要建两栋月生产能力为5万颗的Fab，而且是针对14nm以下的细微制程的。
在3C（Computer，Communication，Consumer）中，芯恩对面向Consumer的产品倾注的精力最多。最看重的市场是汽车、IoT，聚焦的电子元器件是模拟产品、MCU、嵌入式处理器。
已经确保可以从世界各地汇集200名左右的半导体专家于此，其国籍明细如下，中国大陆65%，中国台湾·香港23%，美国9%，日本·韩国1%。学历方面，拥有研究生·博士学位的占32%，本科以上占79%。预计截止到2019年第2四半期，人员增加到600名，为从海外招聘过来的人才准备了高级公寓、子女就学的国际学校等便利的环境，都是为了吸引人才。
对日本半导体设备和材料的期待
据张先生说，中国虽然是世界上最大的半导体市场，但是半导体、半导体设备、应用材料方面还比较弱，与之相反，日本的半导体材料厂商占据了世界范围的65%以上。用于前工程的材料占60%，后工程的材料占77%，绝对是压倒性的比例。前工程的日本产的设备占世界范围的38%，后工程占42%，日本设备的性能绝对非同一般。非常希望日本的半导体设备、材料厂商可以全力协助，并确保优秀的人才，成功实现中国首创的CIDM模式。
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