(1)驱动电压脉冲的上升率和降落率由于充沛大。MDDMOSIGBT 开通时, 前沿峻峭的栅极电压加到栅极 G 与发射极 E 之间,使其快速开通,到达开通时间最短,以减小开通损耗。在MDDMOS IGBT 关断的时分,其栅极驱动电路要提供应MDDMOS IGBT 降落沿很陡的关断电压,并给MDDMOSIGBT 的栅极 G 与发射极 E 之间施加恰当的反向偏置电压,以使MDDMOS IGBT 快速关断,缩短关断时间,减小关断损耗。
(2)IGBT 导通后,栅极驱动电路提供应MDDMOS IGBT的驱动电压和电流要有足够的幅度,使 MDDMOSIGBT 的功率输出总处于饱和状态。瞬时过载时,栅极驱动电路提供的驱动功率要足以保证 MDDMOSIGBT 不退出饱和区而损坏。
(3) MDDMOSIGBT 的栅极驱动电路提供应 MDDMOSIGBT 的正驱动电压要取适宜的值,特别是在有短路工作过程的设备中运用 MDDMOSIGBT 时,其正向驱动电压更应选择所需求的最小值。开关应用的 MDDMOSIGBT 的栅极电压应以10V~15V 为最佳。
(4)MDDMOSIGBT 的关断过程中,栅-射极间施加的负偏压有利于 MDDMOSIGBT 的快速关断,但也不宜取的过大,普通取-2V 到 -10V。
(5)在大电感负载的状况下,过快的开关反而是有害的,大电感负载在MDDMOS IGBT 的快速开通和关断时,会产生高频且幅值很高而宽度很窄的尖峰电压 Ldi/dt,该尖峰不易吸收,容易形成器件损坏。
(5)在大电感负载的状况下,过快的开关反而是有害的,大电感负载在MDDMOS IGBT 的快速开通和关断时,会产生高频且幅值很高而宽度很窄的尖峰电压 Ldi/dt,该尖峰不易吸收,容易形成器件损坏。
(6)由于 MDDMOSIGBT 多用于高压场所,所以驱动电路应与整个控制电路在电位上严厉隔离,普通采用高速光耦合隔离或变压器耦合隔离。
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