经常打板的应该都知道，不如意的时候十之八九。经常会出现一些令人头疼的问题。这篇文章列举了一些PCB制造出现的问题和建议，可以帮助生产制造的时候更顺利，故障也会减少，整体PCB板子的质量也会更好。

在进行生产制造时，必须和制造商进行统一，不然出现版本不一致的情况。还需要确保可以满足你需求的工艺，例如间隙、特征尺寸、特征间距以及物理设计等其他方面。

制造商将检查制造文件，特别是每层中的铜和掩模特征，以确保可以可靠地制造电路板。

制造说明也很重要，因为它们提供了用于制造裸 PCB 的所有其他信息。如保形涂层、表面光洁度、要使用的特定材料（LPI 阻焊层等）、阻抗要求、叠层/材料规格等等都在 PCB 制造图中指定。完整清晰的制造说明有助于确保设计可以顺利进行生产。

物料清单管理是老生常谈了，物料的购买，查询元器件，是否有货，交期，是否停产等，可以通过BOM文件解析来完成。例如下面这个例子，采芯网的BOM解析，可以直接解析BOM，信息全面，明了。

除此之外，在PCB设计过程的时候，尽可能选取比较常见的元器件，并且有可以替代的元器件，这样可以将风险降到比较低使用常见的元器件有一个好处就是比较容易买到，并且货源比较充足。

SMT组件很容易通过贴片机防止，但是PCB上很多大电容都需要手动放置和焊接。通孔组件一般比SMD要贵，需要手动焊接，会花费更多的时间。

连接器是最常见的THT组件，也是容易在制造上问题的组件。如果将连接器反复插入与其配合的组件，容易出现问题。

所以尽量减少THT元件的使用，尽量使用SMT部件。

PCB 上的大部分铜在焊接过程中吸走热量，并可能导致冷焊点，这是需要避免的。确保为连接到大面积铜（如接地层或电源层）的 THT 连接提供足够的散热。

确保辐条足够厚以处理从您的组件流向地面的总电流。 通过在焊盘周围留下小间隙来提供散热。离开焊盘的连接需要处理流入焊盘的电流。

使用键控连接器，以便只能以一种方式插入连接器。 请注意如何使用以下连接器将 PCB 倒置插入。如果连接器是带状电缆，则尤其有可能错开安装孔，使电路板只能安装在一个位置。确保丝网印刷标识了二极管的方向并将一个引脚固定在 IC 上。

如果有接触到一些制造商就会知道，有很多装配问题都是由于方向标记缺失或者不正确造成的。

需要给PCB板留出足够的空间，如果PCB上的组件太过于拥挤，就会导致短路和其他错误的装配，增加成本。

不要路由到板的边缘。

将走线保持在 PCB 边缘内，也让组件远离电路板边缘。在去面板过程中，靠近电路板的组件可能会破裂或损坏。

另一个好的技巧是在放置所需组件后立即放置和布线旁路帽。确保将旁路电容放置在靠近其 IC 的位置，并在电容之后为 IC 供电。

使丝印图形远离焊盘，遵循制造商的最小字体大小和线宽指南。

立碑是在回流焊接过程中 SMD 的一个焊盘抬起。

这是由于迹线没有均匀地离开焊盘而导致焊盘加热不均匀造成的。您可以通过确保焊盘均匀受热来防止错位和墓碑现象。

这是很重要的一部分，如果你制造商都没有这个工艺能力，那你让他去做这个工艺就很傻。当然就算可以做这个工艺，也需要去沟通和询问的。例如是否需要使用小孔和走线，是比较贵的，如果有，外层也比较容易损坏。充分了解的你的制造商可以帮助你降低成本。

在满足需求的条件下，尽可能将组件放一边，将组件放置在 PCB 的顶部和底部需要额外的组装步骤，并且会增加出现组装错误的机率。

单面SMT元件贴装。

双面元件安装需要许多额外的步骤并增加了制造的复杂性。

PCB制造的问题有：酸陷阱、铜碎片、丝印距离方向等，因此在生产制造前进行DFM分析是十分重要的，一个好的DFM工具可以在PCB生产制造前规避掉这些问题。

下面举一个例子来自百芯EMA。

元件与焊盘之间的间距过近，会导致焊接过程中出现问题，在波峰焊器件，大型元件可能会遮挡较小的元件，从而导致较小的元件的焊点不良。同时在PCB返工和测试时，也会大大增加难度。

百芯EMA网站首页：aiema.cn。

确保 PCB 有一个合适的外壳，可以避免PCB 损坏。

转载文章：来源：张工谈DFM