芯片与衬底之间的焊料层因热膨胀系数的不同产生的裂痕会增加导线的接触电阻,电阻的增加会导致欧姆效应的增强,如此温度正反馈会使裂痕越演越烈，终导致器件的失效。焊料层内的空洞会影响温度热循环,器件的散热性能降低,这也会促进温度的上升，从而加快模块的损坏。并且，应力与应变之间存在着滞回现象，在不断地温度循环当中，材料的形状实时地发生改变，这又增加了焊锡的热疲劳。此外，应工艺问题在焊锡中引入的空洞会影响期间在工作过程中的热循环，造成局部温度过高，这也是模块失效的一个重要原因。


    晶圆及陶瓷裂痕


    在IGBT七层结构中，因热膨胀系数的不匹配会给各层带来非常大的机械应力。在温度差异的情况下，各层材料的形变有所不同，并且同层材料的不同部分也会因为温度分布的差异导致形变程度的不同，这样就不可避免地存在局部应力过大的问题，从而导致材料的开裂。