先放个帖子列表，后期一并挂上链接????：
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本期就和大家来分享下耳机豆的一个拆解，不过先来一段讨论：“为何苹果的耳机是圆柱长长的，而其他家的似乎都是走耳机豆的路线呢？”
关于这个答案网上也是众说纷纭，最多的是有关于专利的解释。这种外形和设计也是有很多侵权的案子的。我在此分享一点个人的观点，苹果设计有一些一惯性在里头，新的无线耳机看起来就像有线耳机剪了线，似乎当年是刚一面世时，大家不约而同的感受。而bose 三星等厂商之前的耳机就是这种入耳式的耳机豆，最经典的大家可以看舒尔的动圈动铁系列，透明的外壳也是沿用了很多代产品。所以我觉得基本上有这个各家的一贯性在里面。
无线耳机
舒尔的耳机
言归正状，还是来聊聊本次拆解的主角--钛音x29，其实起初我根本不知道啥牌子的，是我捡来的，孤品也不能用，那该怎么办呢？
耳机和竹鼠一样，中暑了就要解决掉呀~
老样子先上外观尺寸图：
拆解工具，面包板抽中的螺丝刀套装~，念书时候实验室送的“信仰(假)”尺
家里没有游标卡尺，只能用直尺肉眼量了~
长：2.7cm
宽：1.6cm
高：1.4cm
入耳的胶圈：0.9cm的柔软碗状球形
长
宽
高（厚）
利用平头螺丝刀????从侧面拗开，一般这种塑料卡扣都具有一定的弹性通过小细坚硬的塞进缝隙都能扣开，耐心和细心就好(尤其是拆解手机，手表和轻薄本的时候。)
目前还好完好的尸体
可以看到内部基本是一个电池包加主控板的结构，彼此之间使用电线连接。
电池连一组正负极，一组线连接金属触点，用来充电的，还有一组连接喇叭，低成本也只能这么简单啦。
全家福
先来拆一下电池，新手切记不能拆这个，新手切记不能拆这个，新手切记不能拆这个！！！因为电池包破损会有危险的。
外面还用铝箔封起来，上面写着50mAh和2021字样
经过我小心翼翼的拆开，千万别扎破，小心使得万年船。可以看到内部是一圈一圈
电池底部
电池侧面
找到了类似的专利图解，基本这种卷绕式的结构，应该是为了结构和效率的考量。如果哪位大佬有研究，可以回复指点一下小弟哈~
主板部分双面贴装，应该是个小三层板，正反面还是比较紧凑的，奈何小弟手头设备实在拍不清近物距的。
主控：AB E1500T--中科蓝讯E1500T的蓝牙音频SoC(规格书找了好久也没找到)
晶振：26.000MHz
触摸芯片：33D8-VKD233D8是单按键触摸检测芯片
电路板正反面
SoC芯片特写 QFN封装(图源网络)
背面mic旁边的触摸管理芯片
这部分我要做一个目前还没太多人能做的"拆解"，预留下来，敬请期待。
当当当当，以往的拆解到了芯片封装基本就停止啦，但是我是真的拆了哈。
由于小弟经验略微不足，一不小心用砂纸磨过了，就把die和打线磨没了，可以看到(假想)管脚通过铜线或者金线连到芯片，底座钉架应该是连到芯片的地。
蓝牙SoC芯片decap
触摸芯片从侧面磨进去，一来是看看几层板，二来是看看芯片侧面。一般溶解掉塑封材料需要一些硝酸，小弟手头没有，就先不溶解了。
侧面看到2层板有过孔从器件地下走过。其实还行，因为结构紧凑的话就要把空间稍微利用起来，但是不建议大家这样做。斗胆说下原因：
- 有些芯片底部是有接地散热用的焊盘的，一般多见于大的QFN封装，走了过孔容易把焊锡流进去，所以这种基本是禁止的。
- 过孔埋在芯片底部不便于查线，但是不是绝对的，像咱开的这个料可以走，影响不大。但是有些高速信号和时钟芯片有过孔可能会有一些不一样的地方，需要设计时候注意。
触摸芯片侧面decap
剩下的mic和喇叭基本就是通用元器件，就先不拆啦~
大家还有什么想看的，欢迎留言评论，另外磨芯片的谁有经验，记得留言教教小弟哈~比心~~~
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